原标题:中信建投:持续推荐光模块及ICT设备,关注AIGC或带动液冷需求爆发
中信建投研报指出,受微软开源Deep Speed Chat影响,大家对于未来算力需求有所担忧,光模块、ICT等也有不同幅度的调整。我们认为有助于更多用户打造自己的ChatGPT应用,扩大了ChatGPT应用场景,这也将加大后续推理算力需求。持续推荐光模块、ICT设备商、IDC、电信运营商,以及AI带动液冷需求;随着宏观经济企稳向好,物联网板块(通信模组、智能控制器等)需求有望逐步复苏,也建议关注。
来源:金融界
6月20日消息,中信建投研报指出,以ChatGPT为代表的AIGC快速发展,对网络端也催生了更大带宽需求。无论是训练侧还是推理侧,对光模块的需求都较为强劲。800G光模块量产窗口已至,叠加AIGC带来的竞赛,北美各大云厂商和相关科技巨头均有望在2024年大量采购800G光模块。
ChatGPTAIGC
界面新闻 2024-06-20
钛媒体App4月29日消息,中信建投研报认为,AIGC快速发展,对网络端也催生了更大带宽需求。无论是训练侧还是推理侧,对光模块的需求都较为强劲。800G光模块量产窗口已至,叠加AIGC带来的竞赛,北美各大云厂商和相关科技巨头均有望在2024年大量采购800G光模块。
融资AIGC
钛媒体快报 2023-04-29
钛媒体App9月25日消息,中信建投研报指出,微软宣布将旗下所有GPT-4加持的Copilot功能全部统一成“MicrosoftCopilot”,并从9月26日开始通过Win11免费推送。AI产业发展大势所趋,但因前期缺乏持续的现象级应用涌现,市场对AI产业及算力基础设施建设产生悲观预期。
微软GPT-4Copilot
钛媒体快报 2023-09-25
证券时报e公司讯,中信建投指出,在以ChatGPT为代表的AIGC技术推动下,ICT设备、光模块和电信运营商表现相对较好。此前,在微软ChatGPT亮相后,谷歌、亚马逊、百度、阿里等科技巨头均宣布加码AI,全球人工智能科技竞赛或将来临,预计将对算力基础设施提出更高要求。
融资AIGCChatGPT微软谷歌
证券时报 2023-02-28
中信建投研报表示,综合近期海外科技公司财报,算力的需求及展望保持强劲,AI应用的发展超预期。我们坚定推荐算力板块相关公司,超大规模客户在ASIC方面积极布局,将进一步打开市场规模,关注其可能带来的产业变化。端侧AI产业发展提速。ChatGPT全面接入苹果。下周火山引擎将举办2024冬季火山引擎FORCE原动力大会。
ChatGPT苹果
每日经济新闻 2024-12-17
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏固特电气控制技术有限公司申请一项名为“具有温度控制功能的固态继电器及其温度控制方法”的专利,公开号CN119172970A,申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,南京云海铝业有限公司取得一项名为“一种用于铝灰煅烧窑内搅拌的专用工具”的专利,授权公告号CN222196711U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江瀚为科技有限公司取得一项名为“一种应用低功耗超声的混料匀浆设备”的专利,授权公告号CN222196717U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,安徽长里建筑有限公司取得一项名为“一种建筑防水材料流体搅拌设备”的专利,授权公告号CN222196712U,申请日期为2024年7月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,成都晟源石化有限公司取得一项名为“一种多液体的混合装置”的专利,授权公告号CN222196719U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市英维克软件技术有限公司申请一项名为“一种有源滤波器”的专利,公开号CN119172976A,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,柏康(湖北)医药科技有限公司取得一项名为“种新型临床试验用量筒”的专利,授权公告号CN222196718U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,扬州航盛科技有限公司申请一项名为“一种三层PCB板主机的固定机构及其装配方法”的专利,公开号CN119172969A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,巴哈斯-桑索霍芬(天津)机械有限公司取得一项名为“一种干燥连续式混合机”的专利,授权公告号CN222196707U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,宜兴市南埠塑胶电子有限公司申请一项名为“一种装配式LED数码管塑壳结构及装配方法”的专利,公开号CN119172965A,申请日期为2024年10月。
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