周三,瑞银发布的一份研究报告显示,OpenAI旗下聊天机器人ChatGPT在今年1月,即推出仅两个月后,月活跃用户估计已达1亿,成为历史上增长最快的消费应用。ChatGPT不仅带火了许多深耕AI领域的公司,许多有意使用AI技术的上市公司也获得投资者的追捧。富途资讯梳理了港美股ChatGPT概念股,供牛友们参考:不过,多数ChatGPT概念...【查看原文】
局长有话说点击上方蓝字关注美股情报局,获取一手美股投研情报,助你每日掌握美股先机。编者按:前有微软“带货”,后有百度跟进,ChatGPT商业化之路怎么走?机构表示,ChatGPT前景广阔,巨头入局有望加速AI商业落地。编辑:Yura春节期间,ChatGPT概念及人工智能方面热度显著上升,AIGC概念受市场广泛关注。此前,微软表示...
ChatGPT微软百度人工智能AIGC
华盛通 2023-02-01
2024年春节后,A股首个交易日迎来“开门红”,三大指数均延续了节前几天的强势上涨态势。AI、教育成为表现最为强势的两个板块,其中,AI教育股在AIGC+教育双重逻辑的催化下迎来爆发,开元教育以20%幅度涨停。教育板块爆发的直接原因是教培行业迎来政策利好。那么,教育板块哪些公司有望受益?
教育AIGC
私募排排网 2024-02-20
12月1日,“AI应用”相关的AIGC、游戏、传媒等板块大爆发,出现了多股涨停。那么,AI板块能否转土重来?
AIGC
私募排排网 2023-12-04
自ChatGPT横空出世以来,AI大模型热潮涌动已有近一年,伴随着软硬件相关应用逐渐落地,“AI+”主题行情成为市场焦点,其中AIPC因为行业巨头动作频频,尤为受人瞩目。结合英特尔、微软和联想集团多方布局大动作来看,2024年或将成为AIPC元年。
ChatGPTAI大模型微软
私募排排网 2023-12-12
周三,据媒体报道,瑞银首席投资官SolitaMarcelli在一份客户报告中指出,该公司预计人工智能硬件和服务市场规模将以20%的复合年增长率增长,到2025年将达到900亿美元。我们将ChatGPT和其他大…
ChatGPT融资人工智能
华尔街见闻 2023-03-01
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,安徽润安信科检测科技有限公司取得一项名为“一种色谱柱切割定位装置”的专利,授权公告号CN222200655U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,陕西孚兰包装材料有限公司取得一项名为“一种打包带生产裁边设备”的专利,授权公告号CN222200645U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,耀华(宜宾)玻璃有限公司申请一项名为“一种浮法玻璃生产线冷却水的恒温控制方法和系统”的专利,公开号CN119179349A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种浮法玻璃生产线冷却水的恒温控制方法和系统,涉及冷却水控制技术领域。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,广东芬尼克兹节能设备有限公司申请一项名为“泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质”的专利,公开号CN119179352A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及温度控制技术领域,公开了一种泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质,用于有效均衡水温分布。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,成都莒纳新材料科技有限公司申请一项名为“一种电解水槽的温度控制管理方法、系统、设备及介质”的专利,公开号CN119179348A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,广德方晟科技有限公司取得一项名为“一种覆铜板的切割装置”的专利,授权公告号CN222200654U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,湖南趣智新视觉广告有限公司取得一项名为“一种广告板的裁切装置”的专利,授权公告号CN222200652U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,深圳和而泰智能控制股份有限公司申请一项名为“一种液体温度控制方法、电子设备及存储介质”的专利,公开号CN119179351A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“动态电压调节装置、方法及计算机设备”的专利,公开号CN119179361A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,辽宁博芯科半导体材料有限公司申请一项名为“应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法”的专利,公开号CN119179354A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本申请涉及温度控制技术领域,具体涉及一种应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法。
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