【点击查看视频】本着fact checking的原则，本期视频我使用洪荒之力自己设计了一套测试题，以探索各大媒体眼中好像无所不能的ChatGPT，这个大语言模型的边界究竟在哪里。
都说今年高考作文简单，我们横向测评用3个AI写作文，你觉得能打几分？
AI写作
指汇盈 2023-06-07
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AI绘画
小万AI实验室 2023-08-07
AI大模型写高考作文，你给打几分？ 如果我让它写一篇“零分作文”，它也能出色地完成任务。 撰文 田思奇 《看天下》杂志原创出品 每年高考后，全网都会热议全国卷及各省市的高考作
AI大模型
Vista成长实验室 2023-07-09
自3月16日百度发布文心一言以来，已经经过一个月的内测和用户反馈，相对比一个月前，百度文心一言进度有多少呢？接下来小宝用7道“模拟题”测试一下（左边是一个月前的对话，右边是当前的对话）：第一道题：
文心一言百度
小宝创业案例 2023-04-18
又是一年高考时，高考真的是人生的一件大事，毕业这么多年，每次看到高考相关信息，还是会不由自主的点进来，其中语文的作文是每年大伙津津乐道的话题。树先生今天就收到了某条小秘书的【邀请函】，邀请参与「2023 头条高考作文大赛」，树先生是个典型的理工男，文笔实在是不行，以往看到这些消息，都是直接掉~但今年，AI 发展的如火如荼，树先生决定携手 ChatGPT、Claude、文心一言、星火等一众大语言模型追梦高考，回忆青春。（有点装到了，说白了，测测这几个大模型写作文的水平~）选题树先生是安徽人，所以就选安徽高考
ChatGPTClaude文心一言大语言模型
程序员树先生 2023-06-08
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
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