ChatGPT等人工智能工具的强大有目共睹,在可预见的将来,一个个行业将被其颠覆,而媒体行业也不例外。因此,美国一些最大的新闻媒体正在积极采取防御措施,保护自己的内容不受ChatGPT的“侵略”。近期以来,多家新闻媒体在他们的网站上加入了新的代码,阻止OpenAI的网络爬虫工具GPTBot扫描他们的平台上的内容。据《卫报》上周报道,CNN、纽约时报和路透社已经屏蔽了GPTBot。(财联社)
行业面临生存威胁 美国媒体巨头正与OpenAI展开技术冷战 财联社8月29日讯(编辑 牛占林)ChatGPT等人工智能工具的强大有目共睹,在可预见的将来,一个个行业将被其颠覆,而媒体行业也不例外
OpenAIChatGPT人工智能
财联社 2023-08-29
据悉,百度还将开放一批经过全新重构的AI原生应用,让广大用户充分体验生成式AI的理解、生成、逻辑、记忆四大核心能力。百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏表示,当文心一言向数以亿计互联网用户大规模开放服务后,能够获得大量真实世界中的人工反馈,这将进一步改进基础模型,并以更快速度迭代文心一言,创造更好的用户体验。
百度OpenAI文心一言生成式AI
极客公园 2023-08-31
据媒体援引消息人士报道,美国联邦贸易委员会(FTC)已对OpenAI公司展开了全面调查,理由是该公司涉嫌违反消费者保护法,将个人名誉和数据置于危险之中。OpenAI是聊天机器人ChatGPT的开发公
ChatGPTOpenAI
金融界 2023-07-14
天津数字化调查:区块链在天津市企业中的使用比例为 5.3%据天津数港消息,天津市统计局社情民意调查中心近期组织开展了数字化天津调查,目前 5G 网络在天津市企业中的使用最为广泛,占比为 61.7%;其次是物联网,占比为 30.7%。其他信息技术包括人工智能(18.6%)、大数据分析与挖掘(17.4%)、云计算(12.6%)、区块链(5.3%)、虚拟现实/VR(3.6%)等应用的范围较小。2月10日,加密交易所Kraken宣布将“立即”结束向美国客户提供的加密质押服务,并将向SEC支付3000万美元罚款,以
微软谷歌ChatGPT人工智能
加密大猩猩 2023-02-13
与大部分人工智能领域一样,OpenAI依靠NvidiaGPU来为其模型提供动力并构建系统。尽管这两家公司并不是传统意义上的直接竞争对手,他们在共享和争夺相同的净零客户群体方面并不存在直接竞争对手,但随着人工智…
OpenAI人工智能
鞭牛士 2024-02-24
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214170U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN222214202U,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,硅能光电半导体(广州)有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214208U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214204U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利,授权公告号CN222214199U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,蔚来电池科技(安徽)有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利,授权公告号CN222214211U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利,授权公告号CN222214198U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及光伏组件生产技术领域,且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利,授权公告号CN222214207U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利,授权公告号CN222214209U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1