中国人工智能（广州）产业园建设效果图通讯员供图羊城晚报全媒体记者程行欢报道：1月30日，中国人工智能...【查看原文】
中新网广东新闻2月22日电(程景伟宁海林)据中建八局华南公司消息，新年伊始，中国人工智能(广州)产业园项目迅速复工复产，铆足干劲、开足马力，力争开好局、起好步。该项目位于广州国际金融城西区，总建筑面积约49万平方米，定位为具有国际竞争力的数字产业高地，人工智能产业总部基地、示范中心，大湾区高端科创、研发产城融合标杆。
人工智能金融
中国新闻网 2024-02-24
导报讯（记者陈磊）7月22日，福州、厦门、泉州三个省级人工智能产业园授牌仪式在“2023中国人工智能大会”上成功举办。
人工智能
海峡导报 2023-07-24
今天分享的是人工智能AI研究报告：《中国人工智能产业应用发展图谱2023》。技术局限尚需突破方能释放更大价值推理成本，大模型在参数体量巨大的情况下，仍然存在较高的推理成本，这方面可以通过模型压缩与剪枝等技术的…
侠说 2023-12-20
1月30日，吴忠市举行宁夏人工智能产业园揭牌仪式，颁授了宁夏首张工业互联网标识注册互联网域名服务许可证，启动了宁夏数据要素服务工作站战略合作意向，并为宁夏人工智能产业园、宁夏数据产品运营服务中心、全国数据交易统一大市场会员单位揭牌。
央广网 2024-02-02
中新社福州7月22日电(记者龙敏)福建推动新一代人工智能加快发展，新设立三个省级人工智能产业园。于22日在福州举办的2023中国人工智能大会上，福州、厦门、泉州三个省级人工智能产业园授牌成立。近年来，福建出台了《关于推动新一代人工智能加快发展的实施意见》等一系列政策措施，从技术、平台、产业、应用等方面推进人工智能发展。
中国新闻网 2023-07-22
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
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