应该说,这个回答很令人吃惊,因为ChatGPT不仅准确理解了问题的意思,而且回答的几个方面都答到了点子上,比如要保持冷静、要寻求支持、要加强沟通、要坚守职业道德,而且还指出小人这样做往往是希望引起注意,不要对…...【查看原文】
刚刚,问了ChatGPT一个关于他的hometown的问题,感觉回答的很中立,是否是因为他的参考信息都是中文的有关,感觉和符合国人思维;另外发现他有时会丢失上下文……,这样的交流很有启发,也再次感叹AI的强大……
ChatGPT
俗人主义 2023-06-03
于是,对于智能视听和电视大屏产业的发展,我们也“咨询”了一下ChatGPT,比如产业在过去十多年的成就,当下存在的痛点和阻碍,接下来的产业价值挖掘方向,甚至是电视未来会不会消失等,ChatGPT都给出了回答。…
IPTVOTT 2023-02-06
如果您买入的基金表现不如预期,建议您定期审核投资组合,积极管理投资策略,并在必要时调整投资组合以适应市场变化。ChatGPT:一般而言,长期投资的时间规模为至少5年以上,也有一些人认为10年或更长时间才算长期…
ChatGPT融资
景顺长城基金 2023-02-09
ChatGPT,美国OpenAI研发的聊天机器人程序,于2022年11月发布,在开放用户注册的短短几个月后已席卷互联网,火速蹿红为AI领域的顶流。这款自然语言处理工具通过学习和理解人类的语言来进行对话,根据人类对话的数据集训练,还能进行撰写邮件、视频脚本、文案、翻译、代码等任务,而用户正利用这项技术探索更多的可能性,它的许多潜在用途也将影响到各行各业。围绕物流、运输管理等话题,我们对话了ChatGPT。 Q1:你觉得目前企业物流管理存在哪些挑战?ChatGPT:目前企业物流管理面临着许多挑战,包括:多元化
ChatGPTOpenAI编程
oTMS上海先烁 2023-02-15
等多个话题接连登上微博热搜成为史上用户增长速度最快的消费级应用程序什么是ChatGPT?就像ChatGPT在回答中说的一样,人类的情感表达、创造力、社交能力、自我意识,这些能力是人类的独特优势,目前还无法完全被人工智能技术所取代。
ChatGPT人工智能
柳栖士 2023-02-11
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
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