强化学习突破性的人工智能机器人技术领先于OpenAI+谷歌...【查看原文】
“随着预训练的人工智能大模型成为新的技术基石，智能化水平显著提升，这为从工业到科学研究的大规模应用提供了更大的空间，”百度王海峰表示。如今，智能计算中心、深度学习平台和人工智能模型已经在中国形成新的人工智能基…
人工智能百度深度学习
观察者网 2023-01-16
马斯克表示，特斯拉在现实世界人工智能领域领先于Meta、谷歌和OpenAI。
马斯克人工智能谷歌OpenAI
和讯网 2024-06-14
IT之家12月6日消息，在6月份的I/O开发者大会上，谷歌CEO皮查伊首次透露Gemini的存在，现在正式面向公众推出。谷歌表示，这是其迄今为止功能最强大、最通用的大语言模型。根据谷歌给出的基准测试结果，Gemini在许多测试中都表现出了“最先进的性能”，甚至在大部分基准测试中完全击败了OpenAI的GPT-4。
OpenAI谷歌GPT-4大语言模型
IT之家 2023-12-06
与此同时，公司旗下上海岩芯数智人工智能科技有限公司推出了具备跨平台设备兼容性且支持多模态交互的Yan1.2自主底层架构通用大模型，已具备多场景商业化能力；上海岩思类脑人工智能研究院有限公司在持续进行脑电大模型…
人工智能
上海证券报 2024-07-16
谷歌表示，这是其迄今为止功能最强大、最通用的大语言模型。根据谷歌给出的基准测试结果，Gemini在许多测试中都表现出了“最先进的性能”，甚至在大部分基准测试中完全击败了OpenAI的GPT-4。GeminiUltra目前只提供给被邀请的客户、开发者、合作伙伴以及安全专家进行早期实验和反馈，并计划于明年初向开发者和企业客户推出。
谷歌OpenAI大语言模型GPT-4
IT之家 2023-12-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
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