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高通骁龙峰会发布多款旗舰产品 AI与“中国力量”成两大亮点

作者:经济观察报发布时间:2023-10-27

原标题:高通骁龙峰会发布多款旗舰产品 AI与“中国力量”成两大亮点

沈建缘/文

作为智能终端芯片领域的龙头企业,高通为在终端上更高效地支撑生成式AI应用而加速移动端和PC端、AI终端侧的硬件优化和持续布局,或将有助于其在AI时代实现领跑。

2023年10月25日,骁龙峰会在夏威夷举行,今年的峰会,高通公司重点强调了终端侧AI的重要性,并发布了面向Windows PC和智能手机的下一代旗舰平台。

“我们正在进入AI时代,终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。” 高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)表示,“这是令人兴奋的时刻,对手机行业如此,对于笔记本电脑行业亦如此,而骁龙正聚焦于让这一切成为现实。”

将PC与AI未来相连

他强调高通在不断转变,从一家通信企业,转变为网联计算处理解决方案提供商。“我觉得这(AI)充分体现着行业正处于独一无二的重要时刻。正如我所说,这改变了一切,改变了我们对终端操作系统和应用程序的思考,以及对用户体验的实际定义。”安蒙说,

每一代重大技术革新出现在移动行业的时候,它都对终端用户体验带来重要的影响。随着5G和AI将所有终端和云端连接起来,从文字到语音、图片和视频、音频和游戏,所有这一切将在手机、电脑、VR设备、汽车等所有终端设备上运行。而生成式AI将改变终端,并通过与云端协作,改变人们在终端上的应用方式。

高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon) (拍摄:新潮电子 徐林)

在高通看来, AI将重塑消费者对用户体验的感知。在实现个性化的同时高速和安全,而高效的AI模型和未来的终端侧AI需要不同的计算方法。而骁龙将成为所有AI模型在终端侧运行的首选平台。

在峰会现场,高通发布了面向PC打造的最强计算处理器骁龙X Elite。该 平台采用4nm工艺技术,12 核 CPU 性能可达到 x86 处理器竞品的2 倍,多线程峰值性能比苹果 M2 芯片高出50%,GPU 算力可达4.6TFLOPS,AI 处理速度达到竞品的4.5 倍,异构 AI 引擎性能达75TOPS,支持设备端运行参数量超过130亿的大模型。

根据高通发布的数据,新一代旗舰平台X Elite采用的Oryon CPU已经超越了M2 Max,并且与基于ARM的竞品相比,实现相同水平的性能可以减少30%的能耗;与行业领先的X86 CPU相比,Oryon CPU单线程性能超过了专门为高性能游戏终端而设计的i9-13980HX。实现相同的性能,Oryon CPU的能耗降低高达70%;达到竞品的峰值性能所需的功耗则比竞品低68%。

我们等这一天很久了。”安蒙说,“精彩之处在于,这是我们推出的第一代为个人电脑打造的全新CPU,而这第一款CPU就已经成了绝对的市场领导者。”

此外,Oryon CPU的峰值性能相比竞品的高端十四核笔记本电脑芯片的峰值性能高60%,并能以低65%的功耗,实现相同水平的性能。与基于ARM的竞品笔记本电脑芯片相比,Oryon CPU的峰值性能要高出50%。

“这不仅是骁龙、高通的高光时刻,更是整个Windows 生态系统的高光时刻。”安蒙说。他表示,高通开发全新定制的Oryon CPU,目标是为行业树立新标杆,为Windows PC带来领先的性能表现。但并不仅限于此, Oryon还将应用与骁龙移动平台,进入汽车、混合现实、虚拟现实和增强现实的终端。

高通技术公司高级副总裁兼手机、计算和XR业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)表示,“X Elite除了具备在峰值性能上胜过任何其他同级别笔记本电脑的Oryon CPU外,基于全新Oryon CPU和增强的Adreno GPU,与性能领先的x86集成GPU相比,骁龙X Elite的性能领先高达80%。”

这意味着PC厂商采用骁龙X Elite进行PC设计和配置,将在性能、持久电池续航、生成式AI能力方面成为AI PC的完美解决方案——通过5G连接和Wi-Fi 7系统,PC用户可以随时随地在移动状态保持连接、生产力和娱乐。

虽然搭载骁龙X Elite的PC产品面世还需时日,但对于即将改变PC市场格局的新平台,联想集团 CEO 杨元庆、惠普总裁兼 CEO Enrique Lores 均通过视频形式向骁龙 X Elite 的发布表示祝贺。杨元庆表示,联想将在2024年推出由骁龙赋能的AI赋能智能终端,并期待骁龙X Elite全新水平的性能可以释放联想PC的潜能。新任微软 Windows 和设备业务副总裁 Pavan Davuluri到现场为骁龙 X Elite 站台,并分享微软与高通在 Windows PC 设备和 VR 设备 Quest 上的合作。

同期,高通发布的第三代骁龙8移动平台,进一步推动了终端侧AI的规模化扩展。骁龙8 Gen 3采用了4nm制程工艺,与前代平台相比,CPU最高频率达3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%,GPU性能提升25%,能效提升25%,AI性能提升98%,能效提升40%。是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台。

此外,高通还推出了支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术的全新音频平台,能够利用AI实现先进降噪功能;以及跨终端制造商和操作系统(OS)实现多终端无缝协作的Snapdragon Seamless。

中国力量

时隔三年,中国“面孔”重新回到全球骁龙峰会。当来自高通中国团队的高通公司全球副总裁侯明娟做AI应用展示时,获得了中国媒体的热烈回应。印证了“中国力量”仍是骁龙峰会乃至高通全球业务不可或缺的组成部分。

目前,骁龙已成为全球近30亿部终端的核心,从智能手机、XR设备,到笔记本电脑和汽车等终端。骁龙品牌在中国的认知度达到了85%,超出全球其他地区。也显现出该品牌对中国消费者的影响力。

随着骁龙8 Gen 3的发布,中国智能手机厂商也加速了终端侧AI布局。

荣耀终端有限公司 CEO 赵明(拍摄:新潮电子 徐林)

荣耀终端有限公司 CEO 赵明在骁龙峰会现场宣布,将推出的荣耀 Magic6 将搭载全新骁龙 8 Gen 3 移动平台,支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型。赵明表示,“荣耀与高通的深度合作将主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新,推动了 AI 大模型在端侧的更好部署。” 目前,荣耀端侧 AI 大模型可基于对用户偏好的理解和感知,为用户提供个性化服务,结合多模态自然交互,荣耀 Magic6 对用户意图理解更精准更立体,能够认知学习图像、文本和复杂语义。

高通重要合作伙伴,小米集团总裁卢伟冰也在现场演讲中宣布,小米将发布的14系列将首发骁龙8 Gen3(该机于10月26日晚发布)。卢伟冰说:“在AI时代浪潮的推动下,骁龙8 Gen3作为目前性能最强、用途最广泛的移动处理器,无论是计算性能、技术特性还是算力、应用,都得到了巨大的提升,让我们看到了高通满满的诚意。”他表示,小米与高通的合作已上升到了全平台、全生态,除了智能手机,在智能可穿戴产品、路由器、平板电脑,甚至汽车领域。并在现场宣布,小米汽车将在2024年发布。

小米集团总裁卢伟冰 (拍摄 :新潮电子 徐林)

虽然在国际国内诸多不确定性的影响下,国内半导体产业产业正在面临逆全球化挑战。但骁龙峰会现场的热烈氛围显示,“5G+AI”正驱动下一轮创新。“以技术创新推动世界发展”仍是企业间合作的基础。以智能手机领域为例,中国企业正在走向全球市场,其约50%的营收来自海外。而新能源汽车领域,高通与国内厂商也将合作从中国市场推向全球市场。

基于此,高通仍将中国市场的合作伙伴看作全球生态系统中重要组成部分;“发明-分享-协作”的商业模式仍是高通与合作伙伴长期合作共赢的基石。中国企业也仍需以全球化的视野进行发展,并努力通过为消费者提供优秀的产品而不断壮大。

对此,高通中国区董事长孟樸表示,“随着5G和人工智能的发展,高通在中国的合作领域,正由移动通信设备,扩大到汽车、物联网、计算机、XR等众多行业。高通希望中国合作伙伴不仅在中国市场获得成功,更有机会通过为全球消费者提供产品,通过全球市场的成功成为具有全球影响力的品牌。”

孟樸认为,“在变化面前,高通仍要通过赋能中国的合作伙伴来提供价值。对高通中国团队来说,即便外部环境充满不确定性,也仍有很多工作需要积极推进。” 他坚信,用技术赋能全球尤乃至中国的合作伙伴,提供不可替代的创新技术是高通的真正价值。以此为基础,在AI和万物互联时代,高通在中国移动通信产业仍将有所作为。


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