高通骁龙峰会发布多款旗舰产品 AI与“中国力量”成两大亮点
沈建缘/文
作为智能终端芯片领域的龙头企业，高通为在终端上更高效地支撑生成式AI应用而加速移动端和PC端、AI终端侧的硬件优化和持续布局，或将有助于其在AI时代实现领跑。
2023年10月25日，骁龙峰会在夏威夷举行，今年的峰会，高通公司重点强调了终端侧AI的重要性，并发布了面向Windows PC和智能手机的下一代旗舰平台。
“我们正在进入AI时代，终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。” 高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）表示，“这是令人兴奋的时刻，对手机行业如此，对于笔记本电脑行业亦如此，而骁龙正聚焦于让这一切成为现实。”
将PC与AI未来相连
他强调高通在不断转变，从一家通信企业，转变为网联计算处理解决方案提供商。“我觉得这（AI）充分体现着行业正处于独一无二的重要时刻。正如我所说，这改变了一切，改变了我们对终端操作系统和应用程序的思考，以及对用户体验的实际定义。”安蒙说，
每一代重大技术革新出现在移动行业的时候，它都对终端用户体验带来重要的影响。随着5G和AI将所有终端和云端连接起来，从文字到语音、图片和视频、音频和游戏，所有这一切将在手机、电脑、VR设备、汽车等所有终端设备上运行。而生成式AI将改变终端，并通过与云端协作，改变人们在终端上的应用方式。
高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon） （拍摄：新潮电子 徐林）
在高通看来， AI将重塑消费者对用户体验的感知。在实现个性化的同时高速和安全，而高效的AI模型和未来的终端侧AI需要不同的计算方法。而骁龙将成为所有AI模型在终端侧运行的首选平台。
在峰会现场，高通发布了面向PC打造的最强计算处理器骁龙X Elite。该 平台采用4nm工艺技术，12 核 CPU 性能可达到 x86 处理器竞品的2 倍，多线程峰值性能比苹果 M2 芯片高出50%，GPU 算力可达4.6TFLOPS，AI 处理速度达到竞品的4.5 倍，异构 AI 引擎性能达75TOPS，支持设备端运行参数量超过130亿的大模型。
根据高通发布的数据，新一代旗舰平台X Elite采用的Oryon CPU已经超越了M2 Max，并且与基于ARM的竞品相比，实现相同水平的性能可以减少30%的能耗；与行业领先的X86 CPU相比，Oryon CPU单线程性能超过了专门为高性能游戏终端而设计的i9-13980HX。实现相同的性能，Oryon CPU的能耗降低高达70%；达到竞品的峰值性能所需的功耗则比竞品低68%。
“我们等这一天很久了。”安蒙说，“精彩之处在于，这是我们推出的第一代为个人电脑打造的全新CPU，而这第一款CPU就已经成了绝对的市场领导者。”
此外，Oryon CPU的峰值性能相比竞品的高端十四核笔记本电脑芯片的峰值性能高60%，并能以低65%的功耗，实现相同水平的性能。与基于ARM的竞品笔记本电脑芯片相比，Oryon CPU的峰值性能要高出50%。
“这不仅是骁龙、高通的高光时刻，更是整个Windows 生态系统的高光时刻。”安蒙说。他表示，高通开发全新定制的Oryon CPU，目标是为行业树立新标杆，为Windows PC带来领先的性能表现。但并不仅限于此， Oryon还将应用与骁龙移动平台，进入汽车、混合现实、虚拟现实和增强现实的终端。
高通技术公司高级副总裁兼手机、计算和XR业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）表示，“X Elite除了具备在峰值性能上胜过任何其他同级别笔记本电脑的Oryon CPU外，基于全新Oryon CPU和增强的Adreno GPU，与性能领先的x86集成GPU相比，骁龙X Elite的性能领先高达80%。”
这意味着PC厂商采用骁龙X Elite进行PC设计和配置，将在性能、持久电池续航、生成式AI能力方面成为AI PC的完美解决方案——通过5G连接和Wi-Fi 7系统，PC用户可以随时随地在移动状态保持连接、生产力和娱乐。
虽然搭载骁龙X Elite的PC产品面世还需时日，但对于即将改变PC市场格局的新平台，联想集团 CEO 杨元庆、惠普总裁兼 CEO Enrique Lores 均通过视频形式向骁龙 X Elite 的发布表示祝贺。杨元庆表示，联想将在2024年推出由骁龙赋能的AI赋能智能终端，并期待骁龙X Elite全新水平的性能可以释放联想PC的潜能。新任微软 Windows 和设备业务副总裁 Pavan Davuluri到现场为骁龙 X Elite 站台，并分享微软与高通在 Windows PC 设备和 VR 设备 Quest 上的合作。
同期，高通发布的第三代骁龙8移动平台，进一步推动了终端侧AI的规模化扩展。骁龙8 Gen 3采用了4nm制程工艺，与前代平台相比，CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台。
此外，高通还推出了支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术的全新音频平台，能够利用AI实现先进降噪功能；以及跨终端制造商和操作系统（OS）实现多终端无缝协作的Snapdragon Seamless。
中国力量
时隔三年，中国“面孔”重新回到全球骁龙峰会。当来自高通中国团队的高通公司全球副总裁侯明娟做AI应用展示时，获得了中国媒体的热烈回应。印证了“中国力量”仍是骁龙峰会乃至高通全球业务不可或缺的组成部分。
目前，骁龙已成为全球近30亿部终端的核心，从智能手机、XR设备，到笔记本电脑和汽车等终端。骁龙品牌在中国的认知度达到了85%，超出全球其他地区。也显现出该品牌对中国消费者的影响力。
随着骁龙8 Gen 3的发布，中国智能手机厂商也加速了终端侧AI布局。
荣耀终端有限公司 CEO 赵明（拍摄：新潮电子 徐林）
荣耀终端有限公司 CEO 赵明在骁龙峰会现场宣布，将推出的荣耀 Magic6 将搭载全新骁龙 8 Gen 3 移动平台，支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型。赵明表示，“荣耀与高通的深度合作将主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新，推动了 AI 大模型在端侧的更好部署。” 目前，荣耀端侧 AI 大模型可基于对用户偏好的理解和感知，为用户提供个性化服务，结合多模态自然交互，荣耀 Magic6 对用户意图理解更精准更立体，能够认知学习图像、文本和复杂语义。
高通重要合作伙伴，小米集团总裁卢伟冰也在现场演讲中宣布，小米将发布的14系列将首发骁龙8 Gen3（该机于10月26日晚发布）。卢伟冰说：“在AI时代浪潮的推动下，骁龙8 Gen3作为目前性能最强、用途最广泛的移动处理器，无论是计算性能、技术特性还是算力、应用，都得到了巨大的提升，让我们看到了高通满满的诚意。”他表示，小米与高通的合作已上升到了全平台、全生态，除了智能手机，在智能可穿戴产品、路由器、平板电脑，甚至汽车领域。并在现场宣布，小米汽车将在2024年发布。
小米集团总裁卢伟冰 （拍摄 ：新潮电子 徐林）
虽然在国际国内诸多不确定性的影响下，国内半导体产业产业正在面临逆全球化挑战。但骁龙峰会现场的热烈氛围显示，“5G+AI”正驱动下一轮创新。“以技术创新推动世界发展”仍是企业间合作的基础。以智能手机领域为例，中国企业正在走向全球市场，其约50%的营收来自海外。而新能源汽车领域，高通与国内厂商也将合作从中国市场推向全球市场。
基于此，高通仍将中国市场的合作伙伴看作全球生态系统中重要组成部分；“发明-分享-协作”的商业模式仍是高通与合作伙伴长期合作共赢的基石。中国企业也仍需以全球化的视野进行发展，并努力通过为消费者提供优秀的产品而不断壮大。
对此，高通中国区董事长孟樸表示，“随着5G和人工智能的发展，高通在中国的合作领域，正由移动通信设备，扩大到汽车、物联网、计算机、XR等众多行业。高通希望中国合作伙伴不仅在中国市场获得成功，更有机会通过为全球消费者提供产品，通过全球市场的成功成为具有全球影响力的品牌。”
孟樸认为，“在变化面前，高通仍要通过赋能中国的合作伙伴来提供价值。对高通中国团队来说，即便外部环境充满不确定性，也仍有很多工作需要积极推进。” 他坚信，用技术赋能全球尤乃至中国的合作伙伴，提供不可替代的创新技术是高通的真正价值。以此为基础，在AI和万物互联时代，高通在中国移动通信产业仍将有所作为。