百度和方太合作AIGC营销的初体验...【查看原文】
企业级 SOTA 大模型,Anthropic 的 Claude3 释放了哪些信号?
OpenAI
极客公园 2024-03-05
AWE一直是中国家电行业发展的风向标。随着AI大模型全面落地,AI家电在AWE2024强势崛起。下饭君带你现场直击,看见未来家的模样~
AI大模型
WiFi新连接 2024-04-08
除AI大模型外,人形机器人也在WAIC2024上备受瞩目。沿着AI发展的脉络,2018年、2019年,WAIC希望解答“AI是什么”;2020年,在“云端峰会”上,AI应用已开始被热议;2021年AI赋能数字…
时代周报 2024-07-05
AIGC技术为保险公司提供了高效的保险产品营销文案撰写,省去了繁琐的手工创作过程,并能与客户的痛点需求直接对接。AIGC可快速生成高质量的个性化保险产品文案,并能深入分析客户需求,提供精准的保险方案。
AIGC
青松保 2023-10-16
7月6日,「2024WAIC人工智能赋能产业融通发展论坛」在世博展览馆隆重举行。本次论坛主要议题为探讨人工智能赋能新型工业化、促进产业融通发展的相关问题,包括领导致辞、签约仪式、主题演讲、央国企人工智能场景需求发布和圆桌论坛等多个环节。
AGI人工智能
机器之心Pro 2024-07-15
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
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