在上一篇文章中，我们让 ChatGPT 来帮我们写 SQL 语句, 现在我们再挑战一下，让 ChatGPT 来帮我们数据建模。...【查看原文】
Typescript 之父在 7月 21 号发布了一个有趣的项目—— Typechat。旨在使用 AI 来连接自然语言和应用的 Schema。
ChatGPT
荒山 2023-07-24
ChatGPT 的插件很香，越来越多的 API 套壳客户端也开始引入了插件机制。比如 Dify 那针对用户输入， ChatGPT 是怎么知道要调用哪些插件？这些插件又是怎么被调用的呢？本文就带你研究
荒山 2023-08-29
我在这里分享一些ChatGPT的基础知识，知识来源自一些知识区Up主！另外我还在这里分享一些我结合前端场景的一些使用案例，你可以在这些案例里找到一些思路，在你以后使用ChatGPT可以更灵活~
木头就是我呀 2023-02-13
这次教学主要是介绍Tiled Diffusion这个插件的分块出图功能，这个插件的名字是：MultiDiffusion with Tiled VAE我的教学都集中在绘制过程，所以如果你不清楚插件怎么安装请移步别的博主写的教程。这次要画的是：春夏秋冬我比较懒所以用英语描述春，夏，秋，冬 四个季节的活就交给了。。。。。chatgpt（这里感谢一下啊群里朋友给的服务接口）。春天的提示词:Spring: Spring is the season when the earth awakens, full of vi
Stable DiffusionChatGPT提示词
寂静萤火虫2 2023-07-24
AI绘画是一种新兴的艺术形态，其有许多的应用，例如自动生成图片、照片修复、电影剧本自动生成等。其中AI绘画根据图生成的系统越来越受到人们的关注，而本篇文章将介绍两种不同的AI绘画系统，其中包括了触站AI与其他AI绘制系统的对比。一、触站AI触站AI访问入口：https://m.huashi6.com/ai/draw，是原创画师平台触站旗下的AI绘画系统。该系统可以将大量的图像输入到系统中，并通过深度学习算法使其生成与图像相关的新图像。同时，该系统的绘画过程可视化，用户可以观察AI的绘制过程，以及随时停止、
AI绘画艺术触站AI
AI画师成长记 2023-05-24
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，成都莒纳新材料科技有限公司申请一项名为“一种电解水槽的温度控制管理方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN119179348A，申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，陕西孚兰包装材料有限公司取得一项名为“一种打包带生产裁边设备”的专利，授权公告号CN222200645U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广东芬尼克兹节能设备有限公司申请一项名为“泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质”的专利，公开号CN119179352A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明涉及温度控制技术领域，公开了一种泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质，用于有效均衡水温分布。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，须眉科技（江苏）有限公司取得一项名为“一种带有放置座的电动剃须刀”的专利，授权公告号CN222200639U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳和而泰智能控制股份有限公司申请一项名为“一种液体温度控制方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN119179351A，申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏东成园林机械有限公司取得一项名为“一种用于收纳电动工具的刀套”的专利，授权公告号CN222200641U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，湖南趣智新视觉广告有限公司取得一项名为“一种广告板的裁切装置”的专利，授权公告号CN222200652U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，耀华（宜宾）玻璃有限公司申请一项名为“一种浮法玻璃生产线冷却水的恒温控制方法和系统”的专利，公开号CN119179349A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种浮法玻璃生产线冷却水的恒温控制方法和系统，涉及冷却水控制技术领域。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，宁波奉化吉泰电气有限公司申请一项名为“智能反应器智能温控系统及控制流程”的专利，公开号CN119179346A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁博芯科半导体材料有限公司申请一项名为“应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法”的专利，公开号CN119179354A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本申请涉及温度控制技术领域，具体涉及一种应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法。
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