AI大模型带火了向量数据库...【查看原文】
AI大模型带火了向量数据库
AI大模型
科技云报道 2023-08-03
随着生成式AI的飞速发展，很大一部分的查询会以“密集向量搜索”的方式执行。每个数据库都会提供某种形式的向量搜索。其中包括图数据库、关系数据库、文档数据库以及键值数据库，甚至还包括缓存。向量数据库和其他数据库之间的边界会变得模糊。
生成式AI
CSDN 2023-10-19
科技云报到原创。自ChatGPT爆火，国内头部平台型公司一拥而上，先后发布AGI或垂类LLM，但鲜有大模型基础设施在数据层面的进化，比如向量数据库。在此之前，向量数据库经历了几年的沉寂期，现在似乎终于乘着ChatGPT的东风成为资本的“宠儿”。然而，一年狂飙之后，市场逐渐退潮，因此有人质疑，向量数据库又凉了？判断一条赛道是否真的有潜力，资本的注入虽是前提，但更重要的还有市场的态度。大模型应用的逐步落地于向量数据库而言，无疑是最好的催熟剂。然而任何新技术的到来，都需要更长的时间才能得到市场的接受。
ChatGPTAGI
科技云报道 2024-10-14
在知识库场景下,我们使用IAG(InstructionAugmentedGeneration),将RIG与微调模型进行了四点对比:RIG可以以0.1%的成本达到相近效果;我们无法提升IAGGeneration…
亚马逊生成式AI
沧海一生笑2024 2024-08-21
「当初谁也没有想到能够在短短的半年时间就有模型敢出来和OpenAI叫板，小模型想达到相对接近的能力需要多少年，现在我们发现至少有非常强的信心，一年之内就可以看到开源的小模型能够做到这一点，同时能更好的满足用…
OpenAI
超级正能量 2023-07-21
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
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