原标题:国家超算广州中心发布新一代国产超算“天河星逸”
钛媒体App 12月6日消息,在今日举行的2023年超算创新应用大会上,国家超算广州中心正式发布新一代国产超级计算系统“天河星逸”。据悉,“天河星逸”以应用为中心,采用国产先进计算架构、高性能多核处理器、高速互连网络、大规模存储等关键技术构建,全面满足高性能计算、AI大模型训练、大数据分析等应用场景需求。
为贯彻落实《国家新一代人工智能发展规划》,科技部于去年启动了国家新一代人工智能公共算力开放创新平台推荐申报工作,本次共批复成都智算中心等9个平台建设国家新一代人工智能公共算力开放创新平台、国家超算成都中心等16个平台建设国家新一代人工智能公共算力开放创新平台(筹),值得一提的是,在此次25家获批城市中只有北京和成都分别有两家获批。
人工智能
央广网 2023-07-11
未来,国家超算成都中心人工智能公共算力开放创新平台将进一步参与我国人工智能算力网络建设,为科技创新和产业智能化转型提供人工智能普惠算力,形成理论创新、产业带动、人才汇聚和生态构建的重要载体,为天府新区人工智能…
天府发布 2023-07-10
观点网讯:7月17日消息,科技部日前发布了国家新一代人工智能公共算力开放创新平台的批复通知。国家超级计算成都中心获批成为筹建国家新一代人工智能公共算力的开放创新平台之一。本次共批复国家超算成都中心等16个平台建设国家新一代人工智能公共算力开放创新平台(筹)。
金融界 2023-07-17
【CNMO新闻】近日,CNCC2023“超智融合AI大模型应用落地发展,高效计算新范式”论坛在沈阳举行。为推动我国人工智能大模型自主可控发展,会上,三六零集团与北京超级云计算中心达成战略合作。未来,双方将通过…
AI大模型人工智能
手机中国 2023-11-02
日前,郑州大学国家超级计算郑州中心获科技部批复筹建国家新一代人工智能公共算力开放创新平台(筹)——“嵩山”人工智能公共算力开放创新平台。本次科技部共计批复武汉人工智能计算中心等9家平台建设国家新一代人工智能公共算力开放创新平台和“嵩山”人工智能公共算力开放创新平台等16家平台建设国家新一代人工智能公共算力开放创新平台(筹)。
河南日报 2023-07-04
金融界2024年12月27日消息,国家知识产权局信息显示,山西湘阳工程机械有限公司取得一项名为“一种铁路清砟机排砟结构”的专利,授权公告号CN222205886U,申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-27
在科技日新月异的今天,人工智能(AI)已成为推动社会进步与行业发展的重要引擎。2024年12月25日至26日,“2024人工智能大模型基准测试科创发展大会”在成都市高新区举办,此次大会以“大模型·大未来”为主题。
中关村在线 2024-12-27
据外媒爆料,英伟达即将推出的RTX50系列笔记本GPU在性能上有望迎来显著提升。其中,RTX5060移动端显卡的性能表现尤为突出,据称能够与上一代的RTX4070移动端显卡相媲美。
金融界2024年12月27日消息,国家知识产权局信息显示,三明市缘福生物质科技有限公司取得一项名为“一种纸浆模塑进料辅助装置”的专利,授权公告号CN222205879U,申请日期为2024年3月。
据日前消息,特斯拉CEO埃隆・马斯克上周在美国会见了台积电董事长魏哲家。会面中,马斯克强调了台积电为特斯拉提供足够产能以生产其自主研发的Dojo芯片的重要性,该芯片将使用台积电的5nm工艺制造并采用InFO-SoW先进封装。对此,微美全息关注人形机器人这一未来产业的关键领域,加紧研发的具身智能机器人正逐渐成为科技舞台上的焦点。
砍柴网 2024-12-27
据介绍,作为一款具有“重症思维”的「AI队友」,启元能处理病情数据,接管文书工作,让医生专注于治病救人。
IT之家 2024-12-27
#年货节好物集市#在高端家电市场中,海尔冰箱山茶花系列以其独特的设计和卓越性能脱颖而出。这款BCD-485WGHFD1BWLU1型号的冰箱,以其全空间保鲜技术、594mm超薄零嵌设计、法式多门结构以及一级能效标准,成为现代家庭的理想选择。
小米地瓜 2024-12-27
#年货节好物集市#在选择高端冰箱时,我们不仅要考虑其基本的储存功能,还要关注其节能性能、保鲜技术、智能控制以及外观设计。一个理想的高端冰箱应该具备出色的保鲜技术以延长食物的新鲜度,智能控制系统以提供便捷的操作体验,以及优雅的外观设计以融入现代家居环境。
12月27日消息,消息源AssembleDebug昨日(12月26日)在X平台发布推文,挖掘代码发现三星GalaxyS25系列将通过高通骁龙8至尊版芯片,减少对云服务的依赖,可以借助端侧AI模型,编辑和生成照片。
IT之家12月27日消息,小米REDMITurbo4手机最新现身GeekBench跑分库,6.1.0版本单核成绩为1642分,多核成绩为6056分。该机将于2025年1月初发布,搭载联发科全新天玑8400-Ultra芯片,成为首款采用该芯片的手机。
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