快科技5月16日,最近几个月来AI市场爆发,ChatGPT为代表的生成式AI吸引了全球科技巨头投入AI市场,带动AI加速卡供不应求,NVIDIA大赚特赚,在这个领域的份额高达85%。相比之下,AMD在AI市场收...【查看原文】
一颗芯片塞进1460亿个晶体管。还号称能将ChatGPT、DALL·E等大模型的训练时间,从几个月缩短到几周,节省百万美元电费。就在科技春晚CES 2023上,苏妈带着AMD“迄今为止最大芯片
ChatGPT
2023-01-06
快科技6月2日消息,最近AI市场火爆,英伟达凭借着AI加速卡的优势也成为最大赢家,至少在市值上比OpenAI还劲,冲到了1万亿美元,创造了半导体公司的记录,相当于英特尔的七八倍,AMD的四五倍。
英伟达OpenAI
2023-06-02
首款数据中心级APU
量子位 2023-01-06
如今AI浪潮席卷全球,且将人工智能列为第一战略重点后,AMD在AI的技术创新高地继续保持攻势,并有望改变现存的英伟达一家独大的市场格局。北京时间6月14日凌晨,AMD在美国旧金山举办的“数据中心和人工智能技术首映式”活动上,正式发布了MI300系列在内的一系列数据中心及人工智能相关技术产品。AMD董事长兼CEO苏姿丰博士(Lisa Su)表示,AI存在大量的市场机会,而最大的机遇来自于数据中心。MI300X:性能最强生成式AI加速器此前备受行业关注的神秘芯片MI300揭开面纱。实际上,AMD Instin
人工智能生成式AI英伟达
骨灰盒复合弓是 2023-06-23
在这个星球上,英伟达毫无疑问是如今的AI之王,其推出的H100已经被众多科技企业抢购,而英伟达的营收和利润也是节节攀升。在这个算力决定效率的今天,英伟达H100计算卡的算力还远远不够,尤其是像Sora这样的文…
英伟达Sora
ITheat热点科技 2024-03-20
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市昇维旭技术有限公司申请一项名为“半导体测试结构及其制作方法、半导体参数测试方法”的专利,公开号CN118919442A,申请日期为2024年7月。
金融界 2024-11-11
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,基本半导体(无锡)有限公司申请一项名为“一种车载功率模块烧结方法及模具”的专利,公开号CN118919436A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明提供了一种车载功率模块烧结方法及模具。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,安泊智汇半导体设备(上海)有限公司申请一项名为“高压气体热处理装置”的专利,公开号CN118919450A,申请日期为2024年7月。故障的影响,即使其他元件出问题,也不会影响其工作,保障了压力平衡的稳定性和可靠性。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,苏州富思港工业检测仪器有限公司取得一项名为“一种自动开闭防水测试仪”的专利,授权公告号CN221976367U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,上海北友测控技术有限公司取得一项名为“一种具有辅助定位结构的平衡机”的专利,授权公告号CN221976363U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“硅片表面金属收集方法及检测方法”的专利,公开号CN118919443A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供了一种硅片表面金属收集方法及检测方法,属于半导体制造技术领域。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市昕鹏科技有限公司取得一项名为“一种扭力扳手测试机”的专利,授权公告号CN221976359U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,陕西华燕航空仪表有限公司取得一项名为“一种大气压力传感器标定装置及系统”的专利,授权公告号CN221976360U,申请日期为2023年10月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,赛勒斯新能源科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种表征TOPCon太阳能电池结构中多晶硅层厚度的方法”的专利,公开号CN118919440A,申请日期为2024年6月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,苏州立臻微波技术有限公司申请一项名为“一种附带限位效果的自动键合设备”的专利,公开号CN118919437A,申请日期为2024年7月。
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