第2章 Hugging Face简介 2.1 Hugging Face核心功能介绍 模型、数据集存储库：Hugging Face Hub，主要用于托管模型和数据集，并详细描述模型名称、分类标签、模型的...【查看原文】
人工智能中最引人入胜的话题莫过于深度强化学习 (Deep Reinforcement Learning) 了，我们在 2022 年 12 月 5 日开启了《深度强化学习课程 v2.0》的课程学习，有来自全球众多学员们的参加。课程已经完成更新，并且发布在 Hugging Face 官网https://hf.co/learn/deep-rl-course/感谢人邮老师的提议和社区的支持，我们目前完成了这个课程的中文翻译和出版计划，谢谢本书的译者团队成员：@innovation64、@qiwang067、@xi
Hugging Face人工智能
HuggingFace 2024-01-30
【翻译：chatgpt+吉尔小夫】【润色：吉尔小夫】【标注了原文的页数方便翻译庭校对，如有翻译勘误请指出，谢谢！】【接坑 第一章在 https://www.bilibili.com/read/cv14750256】II一血破炉者三叉戟重生【原文25页】城墙上的弹坑与碎石让攀登变得可行，但可恶的自我修复系统已经开始把炮火带来的伤口愈合。从之前攻城的经验来看，克罗格已经意识到城墙会变得光滑无比，为了不再浪费时间，他赶到了墙角下一处的残缺口。他立刻感到了身上的千钧之重，胳膊被灌了铅，他的铠甲被地面牢牢吸住。墙底
ChatGPT
吉尔小夫 2023-05-07
官方地址 如何将官方大模型封装成本地api 由于讯飞星火认知大模型需要使用 websocket 连接来调用，而其他大模型直接使用 request 调用，例如百度文心、ChatGPT 等存在显著差异。不
百度ChatGPT
睡到人间杀猪宰羊时 2023-11-13
张云转过头去，看到了一个人影站在他的身旁。那是一个男子，长相俊朗，身穿白色长袍，手持一柄长剑，气质高贵而冷傲。他正用一双淡漠而锐利的眼睛盯着张云。“你是谁？你把我带到哪里来了？”张云问道。“我叫做慕容飞雪，我是这里的主人。”男子说道，“你现在在我的仙府里。”“仙府？你是一个修仙者？”张云惊讶地问道。“不错，我是一个修仙者，而且是一个元婴期的修仙者。”男子说道，“你呢？你又是从哪里来的？你怎么会出现在那个裂缝里？”张云心中一沉，他知道自己不能轻易地告诉这个男子自己的来历，否则可能会惹来麻烦。他想了想，便说道
万人敬仰魈大圣 2023-05-16
换句话说，数十年的技术进步积累为生成式人工智能的腾飞创造了必要的条件。生成式AI的第二章会是什么样呢？
人工智能生成式AI
砍柴网 2023-09-22
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
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