原标题:vivo S18系列手机将于12月14日发布,搭载AI蓝心大模型
鞭牛士 12月4日消息,今日vivo官宣12月14日新品发布会。
据了解,vivoS18系列采用了vivo自主研发的AI蓝心大模型,被誉为“首批AI大模型手机”。vivo S18系列两款新机将分别搭载骁龙7Gen 3和天玑9200+处理器,配备50Mp IMX920主摄+50Mp超广角+直立小长焦,内置5000mAh电池。vivo S18屏幕峰值亮度达到2800尼特,带有OIS光学防抖,前后置均支持机身内部的柔光灯进行补光;vivo S18 Pro支持WiFi 7网络标准。
最近有更换手机需求的朋友们一定要关注近日的vivo S18系列新机,该系列产品好看好用更好玩,而且是首批AI大模型手机,大有智慧手机的趋势,想要体验的朋友们抓紧行动,因为预售状况可是十分火爆,1小时预定量是上代产品的2.6倍。该系列产品的魅力让我们一起来感受一下吧。 [图片] vivo S18系列全系搭载vivo自研AI蓝心大模型,是全球首批AI大模型手机。AI蓝心大模型的好处体现在多个方面,其具备大模型综合能力,拥有思维和判断力,能够懂你所说,并自带文案创作能力,帮用户写诗作画也不在话下,用智慧能力解决
AI大模型
占地为王数码会 2023-12-15
今年AI大模型爆火,各大手机厂商也在争先恐后地把大模型装进手机,让AI变得“触手可及”。除了设计出圈,影像能力可圈可点,这款手机最引人关注的是其AI能力。vivoS18系列首批搭载vivoAI蓝心大模型,支持用户查找文件、作诗写词、看文创图、总结内容、解答难题、整理材料框架等,妥妥的私人助理。
封面新闻 2023-12-15
vivo S18系列预热:首批AI大模型手机 vivo S系列手机是vivo旗下比较注重颜值和自拍表现的中端机型。今年5月,全新的vivo S17系列正式发布。而随着时间的推进,关于其迭代机型—
科技美学 2023-11-29
快科技11月29日消息,vivo今日宣布,vivo S18系列将会是旗下首批AI大模型手机,号称“蓝厂全新科技力作”。据悉,vivo自研蓝心大模型经历了六年研究,覆盖了十亿、百亿、千亿三个参
2023-11-29
在这个科技飞速发展的时代,AI科技可谓是时代潮流的主题,据了解,暂定于12月14日发布的vivo S18系列就非常荣幸的成为了第一批搭载AI大模型的手机。它配备了vivo自研的AI蓝心大模型,以全球多个榜单上排名第一的AI实力为支撑。这使得vivo S18系列在芯片性能、内存、AI体验方面都实现了全面的提升,整体体验对标旗舰机型。在这个信息爆炸的时代,AI的加持使得vivo S18系列能够更为灵活、智能地满足不同用户的需求,为用户提供更加贴心的手机使用体验。也正是因为这些原因,vivo S18系
东方测评 2023-12-06
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
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