Meta的首席人工智能科学家YannLeCun已经讨论了几年能够在很少或完全不需要人类的帮助下学习世界模型的深度学习系统。这个愿景正在慢慢实现,因为Meta刚刚发布了I-JEPA的第一个版本,这是一个机器学习模型,通过对图像的自我监督学习来学习世界的抽象表示。鉴于互联网上未标记数据的高可用性,I-JEPA等模型对于以前需要大量手动标记数据的应用程序来说非常有价值。(站长之家)...【查看原文】
Meta宣布,将向研究人员开放一种新的“类人”人工智能模型的部分组件,该模型可以比现有模型更准确地分析和完成未完成的图像。该模型名为I-JEPA,其利用对世界的背景知识来填补图像中缺失的部分,而不是像其他生成式人工智能模型那样,只根据附近的像素进行推断。
人工智能
动点科技 2023-06-14
关注卢松松,会经常给你分享一些我的经验和观点。这波ai浪潮,进化的越来越强大和实用了,OpenAi刚发布了文生视频大模型Sora。而Google发布能了具有自我学习能力的Gemini 1.5。Google 的大模型以及 AI 聊天机器人都采用 Gemini 这一名称。前两天发布了Gemini 1.5版本。这意味着Gemini能一次性处理 1 小时视频、11 小时音频、3万行代码,或逾70万单词。Gemini 1.5,除了性能显著增强,还在长上下文理解方面取得突破,甚至能仅靠提示词学会一门训练数据中没有的新
谷歌OpenAI编程提示词
卢松松博客 2024-02-19
在机器学习开发过程中,当模型训练好后,接下来就要进行模型推理了,根据部署环境可分为三类场景:边缘计算:一般指手机,嵌入式设备,直接在数据生成的设备上进行推理,因为能避免将采集到的数据上传到云端,所以实时性非常好。端计算:介于云和边缘设备之间的计算平台,个人PC可以归为这一类。云计算:指云计算平台,具有强大的计算和存储能力,通过服务释放AI能力。在之前跟大家分享的AI工具中,都是在PC上进行推理,也就是属于端设备推理。基于深度学习的抠图工具https://github.com/AIDajiangtang基于
深度学习机器学习GitHub
人工智能大讲堂 2023-09-13
据介绍,o1新模型通过背后崭新的训练方式,变得可以回答更复杂的编程、数学与科学难题,在给出答案前会先“思考”,而且速度比人类更快。OpenAI还在一篇技术论文中承认,其收到了一些“轶事反馈”,称o1预览版和迷…
OpenAI编程
华尔街见闻 2024-09-13
#元宇宙 12 月 7 日消息,谷歌官方宣布发布 Gemini1.0,这是其认为规模最大、功能最强大的人工智能模型,可以处理视频、音频和文本等不同内容形式的信息。#AI谷歌在多种任务上评估了两种模型的性能,从自然图像、音频、视频理解到数学推理,Gemini Ultra 在 32 个常用的学术基准的 30个上,已经超越 GPT-4。#大模型 #生成式AI #谷歌Gemini
谷歌AI大模型人工智能生成式AI元宇宙
元宇宙新声 2023-12-13
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
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