原标题：日立将自研生成式AI产品
钛媒体App 5月14日消息，日立将开发自己的生成式AI系统，该公司计划于2023财年在新商业理念开发和客户会议中运用该系统。
日立自研生成式AI产品，将实现业务领域创新？日本电子巨头日立制作所近日宣布，将开发自有生成式人工智能（AI）产品，并计划于2023财年将其应用于新业务创意立案和客户会议中，以推动业务领域的创新和发展
生成式AI人工智能
佳乡的生活 2023-05-14
日本日立公司计划利用生成式AI将维护和制造方面的专业技能传授给新员工，旨在减轻经验丰富的员工大规模退休的影响。该公司将利用该技术生成描述铁路、发电站和制造工厂的困难或事故的视频，并将其用于员工的虚拟培训。
生成式AI
鞭牛士 2023-08-16
传OpenAI将自研AI芯片，并计划收购芯片公司 10月6日消息，据路透社援引知情人士的话指出，生成式AI领域的领头羊、ChatGPT开发商OpenAI正在探索AI芯片的可能性，并已评估潜
OpenAIAI芯片生成式AIChatGPT
芯智讯 2023-10-06
传OpenAI将自研AI芯片，并筹集百亿美元自建晶圆厂！ 1月20日消息，据彭博社报道，OpenAI 首席执行官山姆·奥尔特曼 (Sam Altman) 正在筹集资金建设半导体生产设施，生
OpenAIAI芯片阿尔特曼
芯智讯 2024-01-20
HPE近期宣布将推出面向大语言模型（LLM）的人工智能云，这也凸显出该公司制定的差异化战略，希望借此为自家高性能计算业务拓展出持续增长的市场空间。尽管HPE在超级计算知识产权方面确实拥有一定储备和优
生成式AI人工智能大语言模型
至顶头条 2023-06-26
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
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