原标题:Soul正式上线自研大模型「SoulX」
12月11日消息,近日,新型社交平台Soul正式上线自研语言大模型SoulX。作为生成式人工智能最基础、最核心的工具,SoulX将作为Soul “AIGC+社交”布局的重要基建,垂直应用于平台上多元社交互动场景,例如智能对话机器人“AI苟蛋”、AI辅助聊天、虚拟陪伴等诸多工具和创新功能,进一步丰富平台用户的社交体验。
近日,新型社交平台Soul正式上线自研语言大模型SoulX。作为生成式人工智能最基础、最核心的工具,SoulX将作为Soul “AIGC+社交”布局的重要基建,垂直应用于平台上多元社交互动场景,例如智能对话机器人“AI苟蛋”、AI辅助聊天、虚拟陪伴等诸多工具和创新功能,进一步丰富平台用户的社交体验。
AIGC人工智能
2023-12-11
中证网讯(记者王可)近日,社交平台Soul正式上线自研语言大模型SoulX。SoulX将作为Soul“AIGC+社交”布局的重要基建,垂直应用于平台上多元社交互动场景,例如智能对话机器人“AI苟蛋”、AI辅助聊天、虚拟陪伴等诸多工具和创新功能,进一步丰富平台用户的社交体验。
AIGC
中国证券报 2023-12-12
AIGC+社交布局提速。
吴丽 2023-12-11
Soul正式上线自研大模型“SoulX”,AIGC+社交布局提速 近日,新型社交平台Soul正式上线自研语言大模型SoulX。作为生成式人工智能最基础、最核心的工具,SoulX将作为Soul “
北京商报官方账号 2023-12-11
作者:毛宇 来源:IT时报社交软件里也有AI大模型了?不知如何开启一场对话,不妨先体验一场与SoulX的温暖寒暄,或许从中可以找到一些社交灵感。近日,新型社交平台Soul正式上线自研语言大模型SoulX。作为生成式人工智能最基础、最核心的工具,SoulX将作为Soul “AIGC+社交”布局的重要基建,垂直应用于平台上多元社交互动场景,例如智能对话机器人“AI苟蛋”、AI辅助聊天、虚拟陪伴等诸多工具和创新功能,进一步丰富平台用户的社交体验。据了解,SoulX的优势在于平台深耕行业过程中,大量公域场景社交类
AIGCAI大模型人工智能
ITtimes 2023-12-16
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
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