原标题:通义千问开源720亿参数模型
北京商报讯(记者 魏蔚)12月1日,阿里云开源了通义千问720亿参数模型Qwen-72B。根据10个权威基准测评结果,Qwen-72B 性能超越开源标杆Llama 2-70B和大部分商用闭源模型,可适配企业级、科研级的高性能应用。当天,通义千问还开源了18亿参数模型Qwen-1.8B和音频大模型Qwen-Audio,实现“全尺寸、全模态”开源。
12月1日,阿里云开源通义千问720亿参数模型Qwen-72B。据了解,该版本模型的性能超过Llama2-70B和大部分商用闭源模型,可适配企业级、科研级的高性能应用。此外,通义千问还开源了18亿参数模型Qwen-1.8B和音频大模型Qwen-Audio,实现“全尺寸、全模态”开源。
通义千问
南方都市报 2023-12-01
IT之家12月1日消息,阿里云宣布开源通义千问720亿参数模型Qwen-72B、18亿参数模型Qwen-1.8B及音频大模型Qwen-Audio,目前已上线阿里魔搭社区。本次开源的模型中除预训练模型外,还同步推出了对应的对话模型,面向72B、1.8B对话模型提供了4bit/8bit量化版模型,便于开发者们推理训练。
IT之家 2023-12-01
上证报中国证券网讯(记者 温婷)12月1日,阿里云通义千问720亿参数模型Qwen-72B正式开源发布。同时,通义千问还开源了18亿参数模型Qwen-1.8B和音频大模型Qwen-Audio。至此,通
上海证券报 2023-12-01
钛媒体App12月1日消息,在通义千问发布会上,阿里云开源通义千问720亿参数模型Qwen-72B。Qwen-72B在10个权威基准测评创下开源模型最优成绩,成为业界最强开源大模型,性能超越开源标杆Llama2-70B和大部分商用闭源模型,可适配企业级、科研级的高性能应用。
钛媒体快报 2023-12-01
阿里云举办通义千问发布会,宣布开源通义千问720亿参数模型Qwen-72B。该模型基于3Ttokens高质量数据训练,在10个权威基准测评中荣获最佳成绩,超越了开源标杆Llama2-70B和大部分商用闭源模型,成为业界最强的开源大模型。其性能已经得到了中小企业和个人开发者的青睐,并且累计下载量超过150万,催生了150多款新模型和应用。
中关村在线 2023-12-01
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,嘉创新材料(浙江)有限公司取得一项名为“一种吹罩板冲孔装置”的专利,授权公告号CN222198567U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏恒运兴达新材料科技有限责任公司取得一项名为“一种船舶配件孔精加工的冲孔模具”的专利,授权公告号CN222198568U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏奥硕交通工程建设有限公司取得一项名为“一种可降噪式钣金件冲孔设备”的专利,授权公告号CN222198563U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江中誉五金有限公司取得一项名为“一种发动机组合垫圈生产用成型装置”的专利,授权公告号CN222198569U,申请日期为2024年7月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,扬州宇新管业有限公司取得一项名为“一种具备防护结构的管件用连续冲孔装置”的专利,授权公告号CN222198572U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,湖南博邦山河新材料有限公司申请一项名为“一种基于硼化物催化剂调控石墨化度的方法”的专利,公开号CN119176552A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,重庆楚创装饰材料有限公司取得一项名为“一种安全性高的铝板冲孔设备”的专利,授权公告号CN222198565U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江烯界热管理技术有限公司申请一项名为“一种具有多级孔结构的石墨烯热界面材料及其制备方法”的专利,公开号CN119176550A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,广东墨睿科技有限公司申请一项名为“一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜、制备方法及应用”的专利,公开号CN119176551A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜制备方法及应用,属于石墨烯材料技术领域。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,宁波大浦新材料科技有限公司申请一项名为“一种高纯硅溶胶及其制备方法”的专利,公开号CN119176560A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明属于硅溶胶技术领域,提供了一种高纯硅溶胶及其制备方法。
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