原标题:华为:盘古大模型推动人工智能开发从“作坊式”到“工业化”升级
鞭牛士 4月8日消息,据财联社消息,华为云人工智能领域首席科学家田奇介绍,华为云盘古大模型推动人工智能开发从“作坊式”到“工业化”升级。2022年盘古大模型重点做好行业应用,为煤矿、水泥、电力、金融、农业、国家云创造产业价值。
7月6日—8日在上海举办的2023世界人工智能大会上,“大模型”相关话题成为焦点,会上展示的国内外大模型多达30余款。眼下,以ChatGPT为代表的大模型正在引领新一轮全球人工智能技术发展浪潮,大模型不断加速实体经济智能化升级,深度改变行业生产力。
人工智能ChatGPT
中国战略新兴产业 2023-07-10
日前召开的国务院常务会议强调,以人工智能和制造业深度融合为主线,以智能制造为主攻方向,以场景应用为牵引,加快重点行业智能升级,大力发展智能产品,高水平赋能工业制造体系。日前召开的国务院常务会议强调,以人工智能…
人工智能
中国经济网 2024-01-27
从作坊走向工业化 AI大模型赋能银行 本报记者 张漫游 北京报道 在ChatGPT大火之际,其背后的大模型技术在各行各业掀起了巨浪。在银行业,大模型之风已经从大型银行刮向了中小银行,更多区域性
AI大模型ChatGPT
中国经营报 2023-09-23
钛媒体App3月8日消息,工信部部长金壮龙在十四届全国人大二次会议第二场“部长通道”集中采访活动上表示,要开展“人工智能+”行动,推动人工智能赋能新型工业化。
钛媒体快报 2024-03-08
6月21日,在华为开发者大会(HDC2024)上,一台人形机器人通过识别物品、问答互动、击掌、递水等互动演示,直观展示了基于AI大模型的赋能下,人形机器人的新进化。会上,张平安还正式发布了华为开发者布道师计划,未来3年计划发展超过3000名华为开发者布道师。
华为AI大模型
南方都市报 2024-06-21
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1