拥有大量动作捕捉数据，虚拟动点训练出了一个专门生成3D动作的大模型。...【查看原文】
大模型之家讯 12月20日，利亚德·虚拟动点在AI成果发布日正式发布“LYDIA”动作大模型。华为云、京东科技、科大讯飞、天翼云、英特尔、亚马逊云等合作伙伴出席发布会，共同见证AI时代的历史时刻。利亚德集团CMO、虚拟动点CEO刘耀东现场发布了LYDIA动作大模型——该模型是利亚德·虚拟动点自主研发的专业能力大模型，具备对空间动作数据的“认知、感知、预测、生成”等核心能力，在全球范围的空间计算、动作生成领域率先探索了AIGC的新模式。凭借动作数据积累躬身入局大模型领域AI时代研发大模型的瓶颈不再是算法的开
华为科大讯飞亚马逊AIGC
速途元宇宙研究院 2023-12-21
AIGC
中国电子报 2024-01-10
OpenAI、谷歌、英伟达引领AIGC3D生成浪潮，营销、游戏、建筑、工业数字孪生等多场景受益，元宇宙加速到来。申万宏源表示，AI文本和图像对建立在3D模型上的游戏而言相对低维，目前包括大模型巨头、显卡和引擎…
OpenAI谷歌英伟达
证券数据宝 2023-05-10
CyanPuppets（青色木偶）是一个专注于开发 2D 视频生成 3D 动作算法的团队。在 Unity 技术开放日北京站黑马训练营专场中，广州青色木偶信息科技有限公司 CEO 李宗兴带来了团队已经上线的 CYAN.AI 平台，分享了利用算法模型技术实现 2D 视频实时生成 3D 动作的实践以及产品落地，并就 AIGC 生成 3D avatar 骨骼的技术点及与 Unity 的结合接受了深度访谈。本文对干货内容整理如下：AI 赋能的超低成本动捕方案CyanPuppets 从 2019 年开始就专注 2D
cyanpuppets 2023-08-08
3月28日消息，腾讯AI Lab在2023游戏开发者大会上发布了自主研发的3D游戏场景自动生成解决方案。该解决方案通过AIGC技术，帮助开发者在极短的时间内打造出高度逼真、多样化的虚拟城市场景，大大提升游戏开发效率。发布会期间，腾讯演示了如何使用 AI 从头开始快速构建 3D 虚拟城市。建成的虚拟城市占地面积25平方公里，路网130公里，建筑4416座，室内测绘38万余张。过去，建造如此大规模的城市，往往需要多名艺术家耗时数年才能完成；但是，通过 AI 集成，只需数周时间。据介绍，在游戏场景中，AI生成虚
腾讯AIGC艺术
游戏开发云创游 2023-03-29
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利，授权公告号CN222214198U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利，授权公告号CN222214195U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。
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