ChatGPT 不仅掀起资本热潮，人才抢夺也成为这波 AI 奇点的中心。...【查看原文】
作者：城主 写在前面 最近，整理完了OpenAI创始成员Andrej Karpathy的微软开发者大会主题演讲 State of GPT：大神Andrej揭秘OpenAI大模型原理和训练过程
OpenAI微软
Web3天空之城 2023-05-30
OpenAI科学家Andrej Karpathy观点：大模型幻觉是特点，不是缺陷 安德烈·卡帕西（Andrej Karpathy），生于1986年10月23日，是一位斯洛伐克裔加拿大计算机
OpenAI
亲爱的数据 2023-12-09
从特斯拉AI高级总监、自动驾驶Autopilot负责人的位置上离开后，他在家尝试录网课、做开源项目，算是「重拾了自己长久以来对AI技术工作、开源和教育等方面的热情」。但在OpenAI成立一年多后，Karpat…
OpenAI自动驾驶教育
机器之心Pro 2023-02-09
OpenAI首席科学家：后悔参与董事会行动，想让公司重新团结起来 腾讯科技讯 11月20日消息，OpenAI联合创始人兼首席科学家Ilya Sutskever表示：“我对自己参与董事会的行
OpenAI腾讯Ilya Sutskever
腾讯科技 2023-11-20
AndrejKarpathy又离职了！刚刚，AI大牛AndrejKarpathy官宣了一条重要消息：他昨天已经从OpenAI离职，不过这中间没有什么戏剧性冲突，他只是想去尝试一下自己的个人项目。离职八个月后，…
机器之心Pro 2024-02-24
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
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