据手机中国报道，以大模型为代表的人工智能技术已发展为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。10月26日高通峰会上，荣耀CEO赵明在演讲时官宣了新机荣耀Magic6的部分信息。他表示，新机将...【查看原文】
荣耀Magic6官宣支持自研70亿端侧AI大模型 【手机中国新闻】以大模型为代表的人工智能技术已发展为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。10月26日高通峰会上，荣耀CEO赵明在演讲时官
AI大模型人工智能
手机中国 2023-10-26
荣耀CEO赵明在10月26日的高通峰会上宣布荣耀Magic6，并搭载全新骁龙8Gen3处理器和荣耀自研7B端侧AI大模型。该手机支持荣耀自研7B端侧AI大模型，具有70亿参数规模，带来灵动胶囊Magic Capsule功能和个性化服务。
AI大模型
蘑菇评测 2023-11-27
近期准备换手机的小伙伴们先别急，就在最近高通推出了骁龙8Gen3处理器，年底前会有多款旗舰手机选择搭载。10月26日，荣耀CEO赵明就在高通峰会上宣布荣耀Magic6将采用这颗处理器，同时新机将支持荣耀自研7…
情感动物1981 2023-12-13
近日，荣耀CEO赵明在高通骁龙峰会上宣布，荣耀Magic6将搭载骁龙8Gen3移动平台，并支持荣耀自研7B端侧AI大模型。赵明介绍，荣耀和高通未来还将基于长期技术合作，实现优势互补，共同投入到端侧大模型的开发…
PChome电脑之家 2023-10-31
10月26日，荣耀CEO赵明在2023骁龙峰会上宣布，荣耀Magic6将至。赵明特地提到，Magic6支持荣耀自研的7B端侧AI大模型，旗舰机其他关键的配置赵明都未详细解读，为何迫不及待地与我们分享端侧AI大模型？
雷科技 2023-10-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，科大智能物联技术股份有限公司申请一项名为“多晶硅还原炉控制方法、设备以及可读存储介质”的专利，公开号CN119179261A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明提供多晶硅还原炉控制方法、设备以及可读存储介质。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，中建八局发展建设有限公司取得一项名为“一种装配式预制楼梯堆放支撑装置”的专利，授权公告号CN222200538U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，台山核电合营有限公司取得一项名为“柴油机活塞连杆存放工装”的专利，授权公告号CN222200537U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，西门子股份公司申请一项名为“冗余自动化系统和用于运行的方法”的专利，公开号CN119179260A，申请日期为2024年6月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，河北建研正方检测科技有限公司取得一项名为“手动式连续标点机”的专利，授权公告号CN222200544U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，武汉尹珞蝌蚪教育科技有限公司取得一项名为“一种支撑机构及机器人复合夹具”的专利，授权公告号CN222200552U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“一种可校准卡匣的MGV车手臂”的专利，授权公告号CN222200550U，申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本实用新型涉及液晶显示产品的制造领域，尤其涉及一种可校准卡匣的MGV车手臂。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏光启灵犀装备有限公司申请一项名为“一种光伏链式光刻生产系统”的专利，公开号CN119179237A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“晶圆处理方法和晶圆处理装置”的专利，公开号CN119179238A，申请日期为2023年6月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市东炬五金制品有限公司取得一项名为“一种用于手机钢化玻璃膜加工的固定齿条”的专利，授权公告号CN222200540U，申请日期为2024年5月。
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