🔥🔥OpenAI首席执行官奥特曼突遭罢免：人工智能行业面临重大变革

作者：努力的小雨发布时间：2023-11-19

OpenAI 阿尔特曼人工智能

美国时间11月17日，OpenAI的首席执行官山姆·奥特曼被董事会罢免，这一消息令人震惊。OpenAI在官方声明中表示，董事会对奥特曼在与他们的沟通中的不坦诚表示失望，因此决定罢免他的职务。公司首席技...【查看原文】

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OpenAI突发人事地震首席执行官Altman遭董事会罢免如何在保持技术安全的同时又从中获利？在围绕这一涉及人工智能（AI）核心问题的分歧不断升级后，OpenAI罢免了联合创始人兼首席执行官

OpenAI 人工智能

金融界 2023-11-20

北京商报 2023-11-19

OpenAI首席执行官奥特曼重返公司董事会

OpenAI当地时间3月8日宣布，首席执行官山姆·奥特曼（SamAltman）在几个月前被罢免风波后将重返公司董事会。与他一同加入董事会的还有比尔及梅琳达·盖茨基金会前负责人苏·德斯蒙德-赫尔曼（SueDes…

OpenAI 阿尔特曼

界面新闻 2024-03-11

近期资讯

中核第七研究设计院申请用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统专利，确保供料管路中的压力始终保持稳定

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利，公开号CN119177457A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明属于电解制氟技术领域，尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。

金融界 2024-12-26

曝小米15 Ultra升级显著：骁龙8 Plus加持 6100mAh大容量电池

机身采用玻璃纤维材质，而黑红拼色版本则以黑色机身搭配红色镜头DECO环，彰显专业相机风格；白绿拼色版本则采用竖向拼色设计，1/5白色与4/5绿色相结合，极具视觉冲击力。

中关村在线 2024-12-26

4300元抢到PS5 Pro带光驱主机网友：超值

这主要是因为PS5Pro默认不配备光驱，玩家需要额外购买才能使用。由于这一特性，导致黄牛囤积大量二手光驱，并将其在海外二手市场高价销售。该网友透露，在Facebook市场上发现了这个机会，卖家自称因被解雇而缺乏收入，并以低价出售。

中关村在线 2024-12-26

iPhone 17 Pro系列设计图出炉镜头模组和灵动岛更小

这种设计方向正在逐步接近乔布斯“理想手机”愿景——一块“充满魔力的玻璃”，具备简洁、轻薄且无多余元素的特点。

中关村在线 2024-12-26

苏州三川换热器取得一种变角翅片切割机专利，使翅片的变角度切割更加精确

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州三川换热器股份有限公司取得一项名为“一种变角翅片切割机”的专利，授权公告号CN222199120U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-26

如何合理去除水印？保护版权与尊重创作者的必要性探讨

去除水印，这个话题在很多人中间引起了不少讨论。无论是为了美化自己的图片，还是为了分享一些素材，去除水印似乎成了一项常见的需求。不过，在这之前，我们得先明确一点，水印的存在是为了保护版权和创作者的权益。因此，去除水印的行为在某些情况下可能会涉及到法律问题，这一点大家一定要谨慎对待。说到去除水印，很多人可能首先想到的是一些软件或者工具。

新报观察 2024-12-26

江西金品铜业取得一种铜板加工用裁切装置专利，方便固定铜板和能够变换裁切面为斜面

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，江西金品铜业科技有限公司取得一项名为“一种铜板加工用裁切装置”的专利，授权公告号CN222199118U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-26

意大利能源巨头埃尼启动欧洲最强超级计算机，耗资超1亿欧元

IT之家12月26日消息，意大利能源巨头埃尼（Eni）今日启动其最新的超级计算机系统HPC6，该系统跻身全球最强超算之列。HPC6坐落于米兰附近的费雷拉埃尔博尼奥内，配备了近14000块来自AMD的GPU，总投资超过1亿欧元（IT之家备注：当前约7.59亿元人民币）。该系统以其卓越的能源效率著称，由一座1兆瓦的光伏电站供电。

IT之家 2024-12-26

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生活更加顺畅。无论是在工作中还是生活中，灵活调整这些设置，能够让你更好地掌控每一个电话，真的是非常有必要的。

新报观察 2024-12-26

下一代 FOPLP 封装材料之争：三星坚守塑料、台积电押注玻璃

IT之家12月26日消息，消息源DigiTimes昨日（12月25日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，三星和台积电出现了分叉，可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注：下一代FOPLP技术采用矩形基板，替代传统的圆形晶圆生产芯片，从而提高芯片产量并减少浪费。

IT之家 2024-12-26

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