原标题:荣耀CEO赵明:未来将把AI大模型引入端侧
证券时报e公司讯,6月29日,2023世界移动通信大会(上海)期间,荣耀CEO赵明在主题演讲时表示,智能手机是计算平台、通信平台、显示平台、AI平台的集合,当前行业正处在一个AI、5G+开启的新一轮创新周期中,未来荣耀将把AI大模型引入端侧,打造更加个人化的端侧个人模型。
【2023年6月29日,中国上海】今日,荣耀终端有限公司CEO赵明受邀出席上海世界移动通信大会(下称“MWC上海”),在Keynote主舞台发表主题演讲《智能手机的未来演进(What’s Next f
AI大模型
光锥智能 2023-06-29
6月28日~30日,上海世界移动通信大会(简称2023MWC上海)在沪举办。当前,同质化严重、创新不足、需求乏力……消费者的换机周期持续延长,智能手机市场难掩“寒冬”的气息。赵明坦言,“在过去几年中,全球手机市场规模出现下滑,行业变得越来越‘卷’,手机的发展遇到了很大的瓶颈。”
每日经济新闻 2023-06-30
以AI为卖点的新一代iPhone即将在下周发布,成为行业关注焦点之一。9月6日,在IFA2024上,荣耀发布了旗下首款ARMPC——荣耀MagicBookArt14骁龙版以及行业首个跨应用开放生态智能体荣耀A…
苹果
搜狐资讯 2024-09-08
【2023年6月29日,中国上海】今日,荣耀终端有限公司CEO赵明受邀出席上海世界移动通信大会(下称“MWC上海”),在Keynote主舞台发表主题演讲《智能手机的未来演进(What’sNextforSmartphones?)》,并与全球移动通信系统协会(GSMA)CEOJohnHoffman展开深入对话,探讨智能手机的新一轮创新方向。
GPLP犀牛财经 2023-06-29
在新的平台发布之后,荣耀也正式官宣,荣耀Magic6系列将搭载高通骁龙8Gen3移动平台,支持荣耀自研70亿参数的端侧AI大模型,为你带来更个性化、更注重隐私保护的智慧体验。早些时候,荣耀就一直在讲Magic…
手机中国 2023-10-27
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,莱芜亿达新材料科技有限公司取得一项名为“一种快脱粉加工用混料设备”的专利,授权公告号CN222196679U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江晶科储能有限公司申请一项名为“PCB布图的设计方法和PCB电路板”的专利,公开号CN119172941A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,北京兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专利,公开号CN119172925A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,提供了精细线路印制电路板及制备方法。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江西红森科技有限公司申请一项名为“一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺”的专利,公开号CN119172935A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,安徽巨成精细化工有限公司取得一项名为“一种聚丙烯酰胺溶解装置”的专利,授权公告号CN222196674U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,湖北烨晟新材料科技有限公司取得一项名为“一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置”的专利,授权公告号CN222196681U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,黄石星河电路有限公司申请一项名为“基于耐高压的绝缘印制线路板的制造方法”的专利,公开号CN119172936A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,黄冈时珍堂生物科技有限公司取得一项名为“一种蒸汽眼罩敷料包材料混合装置”的专利,授权公告号CN222196677U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州润特新材料科技有限公司取得一项名为“一种脱模剂生产用搅拌设备”的专利,授权公告号CN222196671U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江海豹制漆有限公司取得一项名为“一种定量搅拌拉缸”的专利,授权公告号CN222196673U,申请日期为2024年5月。
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