快科技4月19日消息,据The Information报道,科技巨头微软公司正在开发人工智能(AI)芯片,为聊天机器人ChatGPT背后的关键技术提供动力。据悉,微软早于2019年就开始了这项研发AI芯片的计划,...【查看原文】
DoNews4月19日消息,据报道,微软正开发人工智能芯片,为大型语言模型提供动力。据外媒报道,两位直接了解该项目的人士透露,微软早在2019年开始就一直在开发这种内部代号为雅典娜(Athena)的芯片。消息人士称,微软希望这款芯片的性能比目前从其他供应商购买的芯片更好,从而为其昂贵的人工智能研发节省时间和金钱。
微软AI芯片人工智能机器学习
DoNews 2023-04-19
随着定制芯片在云中发挥越来越大的作用,微软越来越公开地准备设计自己的本土数据中心级芯片。长期以来一直有传闻称,Windows巨头正在为服务器和个人设备开发自己的处理器。换句话说,在将自己的未来寄托在OpenAI的技术系列上之后,微软希望制造芯片来运行那些比现成的GPU和相关加速器更高效的模型。
微软OpenAI
砍柴网 2023-05-20
据ARK风险投资公司首席未来学家BrettWinton统计的数据,ChatGPT发布不到两个月的时间,其日活量已突破千万。这意味着ChatGPT大模型需要搭载更高算力的芯片,也导致了ChatGPT的高昂运行成本。据外媒TheInformation报道,微软计划在下个月举行的年度开发者大会上,推出首款人工智能芯片。
ChatGPTOpenAI微软AI芯片融资
环球Tech 2023-10-08
据伯恩斯坦分析师StacyRasgon分析,如果ChatGPT的搜索量达到目前的10%,OpenAI初始需要的GPU价值高达481亿美元(合3516.11亿元人民币),每年的芯片成本需要160亿美元(合1169.6亿元人民币)来维持运行。
OpenAIAI芯片ChatGPT
中关村在线 2023-10-06
ChatGPT打造者,要下场造芯了!最新爆料,OpenAI正在探索自研AI芯片,同时开始评估潜在收购目标。其招聘网站上,最近也出现了AI硬件共同开发、评估相关岗位。摆脱对英伟达的过度依赖,O
OpenAI英伟达AI芯片ChatGPT
2023-10-07
IT之家12月22日消息,小米澎湃OS官微今日发布“小米澎湃OS答网友问(第五集)”,内容包含澎湃OS2对更多机型的适配情况及使用技巧等。小米澎湃OS官方表示,REDMIK70系列已完成全量推送,为保障用户体验的稳定性适当延长了小米MIXFlip澎湃OS2从灰度到全量的推送周期,预计1月中旬完成全量推送。
IT之家 2024-12-22
本次更新新增重复来电不拦截功能,相机新增青花雅韵水印模板等。相机:新增青花雅韵水印模板,为您呈现中式美学的独特魅力。骚扰拦截:新增重复来电不拦截功能,相同号码三分钟内重复来电不再拦截。
IT之家12月22日消息,据《南华早报》今日报道,香港中文大学(CUHK)的研究人员开发了一种新的基础人工智能模型,能够帮助解决眼科临床任务,特别是在疾病筛查和诊断方面。这一名为“VisionFM”的新模型在诊断和预测多种眼科疾病方面表现出色,研究人员称,随着数据量的增加,这一模型可能会被广泛应用于更多的临床场景。
IT之家12月22日消息,小米澎湃OS2正式版覆盖更多机型。据官方介绍,为保障体验稳定,每款机型采用行业通用的“灰度到全量”逐步推送机制,以上展示时间为正式版开放灰度时间,非全量时间。
IT之家12月22日消息,OPPOA5Pro手机将于12月24日14:30发布,官方今日继续对这款机型进行预热,号称超抗摔金刚石架构再升级,“做到四曲柔边直屏形态下,前所未有的抗摔性能”。
数据作为新型生产要素的最大优势在于“数乘万物”。放眼望去,无论是通过政府管理数据的共享促进政务协同与决策精准化,还是依据税务大数据分析优化税收征管流程,或是借助应急数据构建快速响应机制,数据正加速与千行百业相结合,发挥出乘数效应。面向未来,怎样让流动的数据更多更好赋能实体产业?
央广网 2024-12-22
在使用Windows10的过程中,我们难免会遇到一些问题,比如系统运行缓慢、软件冲突或者误删了重要文件。
新报观察 2024-12-22
IT之家12月22日消息,iQOO手机官方今日宣布,iQOOZ9Turbo上市以来,稳坐线上1.5-2K销量冠军。官方表示,为了带来更持久的续航体验,iQOOZ9Turbo即将推出长续航版本,电量和续航时长将更进一步。
12月22日消息,据新华财经报道,中国海油首台套兆瓦级电解海水制氢装置12月20日在该公司兆瓦级电解海水制氢示范中试基地试运行成功,这标志着中国海油直接电解海水制氢技术取得重要突破。据IT之家了解,该装置针对海上可再生能源特点及海洋环境进行了优化设计,其额定氢气生产能力为每小时200标准立方米,可用于大规模产氢。
IT之家12月22日消息,据外媒Wccftech今日报道,美光发布了其HBM4和HBM4E项目的最新进展。具体来看,下一代HBM4内存采用2048位接口,计划在2026年开始大规模生产,而HBM4E将会在后续几年推出。HBM4E不仅会提供比HBM4更高的数据传输速度,还可根据需求定制基础芯片,这一变化有望推动整个行业的发展。
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