2023年5月6日,OpenAI悄悄的发布了文字生成3D的模型Shap.E,并且在Github上开源的模型。 OpenAI总裁发推: 文字生成3D一直Generative AI领域的下一个明珠,就在最...【查看原文】
DoNews5月10日消息,OpenAI日前公开了其最新的开源模型Shap-E,这款创新型3D模型生成器能将描述性的文本转化为相应的3D模型。据悉,用户只需提供描述性的文本,就能生成具有高度细节和复杂度的3D模型,大大提高了创作的效率和质量。
OpenAI
DoNews 2023-05-10
Shap-E是OpenAI开发的一种创新模型,它可以使用文本或图像作为输入来生成一系列3D对象,从而改变了3D应用领域。这项非凡的技术可以在GitHub上免费访问,用户可以在自己的计算机上无缝运行它,不需要OpenAI API密钥或互联网连接。Shap-E的多功能性也是其与众不同之处,用户可以将生成的3D对象在Microsoft Paint 3D等软件中打开,甚至可以转换成STL文件进行3D打印。这项技术正在重新定义我们处理文本到3D和图像到3D生成的方式,以及人工智能应用程序可以从中产生哪些创造性的可能
OpenAI微软GitHub人工智能
科技前沿AI 2023-05-29
5月9日消息,在推出ChatGPT之后,OpenAI推出了新模型Shap-E,它可以借由文字提示和图片提示生成3D模型。媒体Tom'sHardware测试,RTX3080显卡和锐龙95900X处理器电脑跑Sh…
OpenAIChatGPT
中关村在线 2023-05-09
项目地址:https://github.com/openai/shap-eshap-e是Open AI公司(chatgpt,Dell-E2)公司推出的基于nerf的开源生成3d模型方案。具体本地安装方法如下。相比之前的一些方案,Shap-E生成的速度非常快,输入关键词即可生成简单模型(限于简单单体模型)1.下载cuda和pytorch下载和显卡匹配的CUDA Toolkit ,推荐下载cuda11.8 https://developer.nvidia.com/cuda-11-8-0-download-ar
GitHubChatGPTOpenAI
分形噪波 2023-05-12
在今天正式介绍我们的主项目之前大家先听一段音频:没错,利用OpenAI的文本转语音功能,我们可以创造出如“出师表”这样的语音内容。要实现这一功能,需要按照以下步骤操作。首先,你需要登录到OpenAI账号并激活平台赠送的5美元API使用权限。想知道如何操作吗?请继续阅读。 注册OpenAI账户的过程中,该平台会赠送给我们5美元的API使用额度。在目前的API调用收费标准下,这个额度相当优惠。这笔免费的额度允许我们体验OpenAI提供的服务相当长一段时间。接下来,让我们看看如何注册OpenAI的ChatGPT
无限理论派 2023-12-09
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
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