作为OpenAI目前最大的投资者之一,微软对于人工智能技术一直有着相当积极的态度。现在,在Bing开始尝试结合AI后,微软也开始筹备将AI融入Windows操作系统中。据悉,微软将利用AI增强Win11的...【查看原文】
作为OpenAI目前最大的投资者之一,微软对于人工智能技术一直有着相当积极的态度。现在,在Bing开始尝试结合AI后,微软也开始筹备将AI融入Windows操作系统中。据悉,微软将利用AI增强Win11的窗口布局功能,通过AI的介入,系统将能够记住用户常用的特定软件组合的窗口布局,并在需要时一键恢复。
微软OpenAI融资人工智能
驱动之家 2023-02-17
美图视觉大模型的出现,形成了AI原生工作流。在AIGC的浪潮中,美图还能向行业释放更多想象力。
AIGC
锌财经 2023-11-11
本篇内容摘要:ChatGPT催化医疗Al进一步发展,看好Al制药、病理诊断等应用领域.Al当前在医疗健康领域的应用主要包括医学影像、临床辅助决策、精准医疗、健康管理、医疗信息化、药物研发等领域,主要在辅助侧及数据侧应用广泛,以提高效率,我们认为未来Al医疗应用将更注重实用侧,医疗影像、Al制药、手术机器人等有望逐步走向成熟与兑现期。从历史融资数据来看,国内医疗A领域投资热度呈现波动上升态势,2016-2020年投资总金额CAGR达54%,行业保持高景气增长。我们认为医疗健康为Al较有前景的应用领域,Cha
ChatGPT医疗融资
研报知识库 2023-04-10
编辑 | 虞尔湖出品 | 潮起网「于见专栏」如今,交通出行越来越方便,出门时使用百度地图等APP导航几乎成了“刚需”,无论是步行、骑两轮车、驾车还是乘坐交通工具,地图APP都是“人手一个”。而百度APP作为交通出行赛道的“国民级”应用,更有规模巨大的用户。而且,如今百度地图提供的服务,早已不只是简单的地图与路线,更是一个复杂庞大的交通出行生态,甚至因为其开放性,正在更为各大电商平台、本地生活服务平台的有力“助手”。尤其是在AI大模型新技术、新概念的加持下,AI地图更在被重构,其商业价值也被进一步放大。正如
百度AI大模型
于见专栏 2024-01-06
自从ChatGPT问世,各种AI视觉大模型公司也像雨后春笋般涌现。数据显示,国内目前已发布的AI视觉大模型超过30个,还有100支以上的创业团队在路上。
AIGCChatGPT
锌财经 2023-10-17
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利,授权公告号CN222214115U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利,授权公告号CN222214118U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
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