原标题:华为计算:上海昇思AI框架和大模型创新中心将启动
中证网讯(记者 张兴旺)6月9日,记者从华为计算官微获悉,人工智能框架生态峰会将于6月16日在上海召开。根据议程,在产业倡导方面,峰会将发布“共建人工智能框架生态,繁荣中国人工智能产业”倡议,举办上海昇思AI框架和大模型创新中心启动暨伙伴入驻仪式。此外,在共建AI开源生态方面,将成立昇思MindSpore社区理事会。
鞭牛士6月9日消息,据华为计算官微消息,人工智能框架生态峰会将于6月16日在上海召开。根据议程,将发布“共建人工智能框架生态,繁荣中国人工智能产业”倡议,并举办“上海昇思AI框架&大模型创新中心启动暨伙伴入驻…
华为人工智能
鞭牛士 2023-06-09
随着AI大模型的快速发展,行业生态也加速繁荣。
AI大模型
证券时报 2023-06-16
挖贝网6月18日消息,在近日举办的人工智能框架生态峰会上,上海昇思AI框架&大模型创新中心正式启动,汉鑫科技、上海人工智能实验室、云从科技等22家单位成为首批合作伙伴。截至5月,昇腾已经协助搭建超过30个主流国产大模型建设,且已有25座城市基于昇腾技术建立了人工智能计算中心,其中14座已经开始正常运营且运转稳定。
人工智能
金融界 2023-06-18
据华为计算官方消息,人工智能框架生态峰会将于6月16日在上海召开。根据议程,将发布“共建人工智能框架生态,繁荣中国人工智能产业”倡议,并举办“上海昇思AI框架&大模型创新中心启动暨伙伴入驻仪式”。昇思社区则是首个基于国产AI算力和框架、服务全球开发者的一站式大模型平台,已成为国内最具创新活力的AI开源社区。
证券时报网 2023-06-13
AI框架作为大模型开发及产业落地的基础软件,在人工智能技术栈中起到使能算法开发、释放硬件性能的“承上启下”作用。随着大模型的演进不断深化,更大的规模、更复杂的结构对人工智能框架提出新的要求。在这样的大背景下,…
通信世界 2024-12-17
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
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