生成式AI 浪潮席卷而来，正在引领新一轮的技术变革，为企业数字创新带来无限可能。而在数字创新的另一面，数字信任正成为黄金标准，致力于通过严格的网络安全实践和强大的数据保护措施，为数字创新保驾护航。...【查看原文】
生成式AI浪潮席卷而来，正在引领新一轮的技术变革，为企业数字创新带来无限可能。SUSE作为全球范围内创新、可靠且安全的企业级开源解决方案领导者，致力于帮助客户打造更安全的IT基础设施，加速其数字化转型和创新。
生成式AI
砍柴网 2023-08-03
本次峰会以“云边融合AI无界”为主题，汇聚了行业专家与技术领袖，深入探讨如何通过云原生、边缘计算和生成式AI等关键技术，助力企业在数字化转型中获得持续的竞争优势。在云原生方面，SUSE通过RancherPri…
科技视讯 2024-10-14
全球开源解决方案领导者SUSE于上海隆重举办了SUSECON中国2024数字创新峰会。本次峰会以“云边融合 AI无界”为主题，汇聚了数百位行业专家与技术领袖，共同探索云原生、边缘计算和生成式AI等关键技术的创新力量，分享数字化转型的实战智慧，推动构建开放、融合、可持续发展的数字未来。SUSE大中华区总裁陈毅威表示：“作为全球开源解决方案领导者，SUSE始终坚持开源开放、创新可靠的发展理念，我们扎根中国20年，陪伴客户共同探索和实践数字化转型的每一步。我们坚信，技术的开放与融合将释放更多创新活力，为企业带来
生成式AI、云原生、容器、Linux、边缘、零信任安全……大会聚焦当下最热技术、典型应用与主要挑战,邀请以中科院为代表的各领域专家智囊,深度分享前沿技术潮流,共探未来创新发展先机。来自金融、证券、通讯、工业、…
生成式AI金融
砍柴网 2023-09-07
近期，以“AI新纪元 创造新世界”为主题GTIC 2023中国AIGC创新峰会将在北京举办。会议上，中国科学院自动化研究所研究员、博士生导师张家俊将解读全球首个图文音三模态大模型“紫东太初”，此外，还有来自微软、百度、快手、英伟达、昆仑万维、商汤科技等行业玩家与投资机构的嘉宾代表，分享大模型与生成式AI的最新技术进展、商业探索与行业洞察。 近日，多个巨头在人工智能领域发布新产品，从海外到国内，从基座模型到产品应用，AIGC带来颠覆性变革的愿景正逐步迈向现实。OpenAI的GPT模型代表了当前该领域所能达到
AIGC融资微软百度OpenAI
聚象数字科技 2023-03-21
“系统”的专利，授权公告号CN118353877B，申请日期为2024年5月。天眼查资料显示，深圳鼎信通达股份有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5500.034万人民币，实缴资本5500.034万人民币。
金融界 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，晶科能源股份有限公司取得一项名为“内底锥加料器”的专利，授权公告号CN222226642U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，扬州方通电子材料科技有限公司取得一项名为“一种硅单晶棒的拼棒装置”的专利，授权公告号CN222226652U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，平定县兴鑫新材料科技有限公司取得一项名为“一种直拉单晶炉用石墨坩埚”的专利，授权公告号CN222226643U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，江苏福旭科技有限公司取得一项名为“一种晶体直拉生长设备用免维护真空系统”的专利，授权公告号CN222226640U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，宁夏和光新材料有限公司取得一项名为“一种炉体变径连接结构”的专利，授权公告号CN222226639U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，晶科能源股份有限公司取得一项名为“一种隔热屏悬挂组件及单晶炉”的专利，授权公告号CN222226637U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路研发中心有限公司取得一项名为“外延工艺装置”的专利，授权公告号CN222226647U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，宁夏和光新材料有限公司取得一项名为“一种副室变径连接结构”的专利，授权公告号CN222226638U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型实施例提供的一种副室变径连接结构，涉及单晶炉技术领域。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，山西烁科晶体有限公司取得一项名为“一种用于碳化硅生长的气体混合加热系统”的专利，授权公告号CN222226649U，申请日期为2024年1月。
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