当前位置：首页|资讯|GPT-4|机器学习|OpenAI

GPT-4使用混合大模型？研究证明MoE+指令调优确实让大模型性能超群

作者：机器之心发布时间：2023-07-09
GPT-4机器学习OpenAI

自 GPT-4 问世以来，人们一直惊艳于它强大的涌现能力，包括出色的语言理解能力、生成能力、逻辑推理能力等等。这些能力让 GPT-4 成为机器学习领域最前沿的模型之一。然而，OpenAI 至今未公开...【查看原文】

相关资讯

怎么用【指令工程】调优大模型？

那么该怎么用【指令工程】调优大模型？不必担心，在研究数个月后，我为你从众多方法中精选出四种主流且有效的调优方式：提示词工程、模型微调、强化学习人工干预、预训练（顺序由易到难）。提示词工程是指在使用大型预训练语言模型（如GPT-4或BERT）时，精心设计输入的提示词（或称为引导语），可以显著改变模型的输出。

提示词GPT-4

人人都是产品经理 2024-04-07

揭秘：阶跃星辰万亿MoE+多模态大模型矩阵亮相

机器之心原创作者：张倩在2024年世界人工智能大会的现场，很多人在一个展台前排队，只为让AI大模型给自己在天庭「安排」一个差事。接下来，它会引导你进入一个交互式的剧情选择和交谈环节（其实是AI大模型自己编的剧情），然后根据你的选择和回答评估出你的MBTI人格类型，并根据这个类型为你在天庭「安排」一个差事。

人工智能AI大模型

机器之心Pro 2024-07-04

OpenSNN文章推荐：GPT-4多态大模型研究

1.概述 GPT-4是OpenAI最新的系统，能够产生更安全和更有用的回应。它是一个大型的多模态模型（接受图像和文本输入，输出文本），在各种专业和学术的基准测试中展现了人类水平的表现。例如，它在模拟的

GPT-4OpenAI

OpenSNN开源社区 2023-08-04

谷歌发布多模态大模型Gemini，性能超GPT-4！

谷歌发布多模态大模型Gemini，性能超GPT-4！ 12月7日凌晨，谷歌CEO桑达尔・皮查伊和Deepmind CEO戴密斯·哈萨比斯在谷歌官网联名发文，宣布最新多模态大模型Gemini

谷歌GPT-4

芯智讯 2023-12-07

四年了，基础开源模型没有真正进步，指令调优大模型评估惊人发现

指令调优大语言模型的性能到底怎么样呢？从ChatGPT这类会话助手到解决复杂问题，这些指令调优大模型的变革能力在应用中瞩目。为了在基准上表现良好，模型需要世界知识、多步推理的能力、创造力等。

大语言模型ChatGPT

机器之心Pro 2023-06-13

近期资讯

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

时创能源取得一种背接触叠栅结构电池片及电池专利，大幅减少银耗量，降低电池成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

芯探取得一种芯片抗干扰结构专利，提高器件的信号质量和性能稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

福建华佳彩取得提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板专利，提高TFT阵列基板的开口率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。

金融界 2024-12-28

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响

Copyright © 2025 aigcdaily.cn  北京智识时代科技有限公司  版权所有  京ICP备2023006237号-1