老兵希望这份新手指南能让你开始探索 GPT-4 及其 API 的巨大潜力。通过将这种高级语言模型集成到你的项目和应用程序中，你可以释放新的机会并推动创新。拥抱 GPT-4 的强大功能，准备好将你的工作...【查看原文】
IT之家4月10日消息，OpenAI宣布，具有视觉能力的最新GPT-4Turbo模型GPT-4TurbowithVision现已通过OpenAIAPI向开发人员普遍提供。据IT之家了解，该模型延续了GPT-4Turbo系列128,000个token的窗口大小以及截止至2023年12月的知识库，最大的革新之处在于其新增的视觉理解能力。
OpenAIGPT-4
IT之家 2024-04-10
OpenAI向付费用户开放GPT-4 API，本月底将向新的开发人员开放 OpenAI当地时间7月6日宣布，即日起向所有付费API客户开放GPT-4 API，而部分旧版本将会在2024年初被淘汰
界面新闻 2023-07-07
财联社7月7日电，OpenAI当地时间6日宣布，其最新的大型语言模型GPT-4将通过其API正式开放使用。目前，所有OpenAI的API付费用户（有成功支付历史的）都可以访问拥有8K上下文记忆的GPT-4。并…
OpenAIGPT-4大语言模型
财联社 2023-07-07
出版日期：2023年6月由Darek Kacban创建MP4|视频：h2641280x720|音频：AAC，44.1 KHz，2信道流派：电子学习|语言：英语|持续时间：24讲（1小时51米）|大小：1 GB使用ChatGPT最大限度地提高您的生产力你将学到什么使用ChatGPT进行代码开发编写文档使用ChatGPT进行代码评审使用ChatGPT理解库和框架利用ChatGPT探索新技术用ChatGPT调试C#代码使用ChatGPT进行代码优化正在生成Regex用C创建单元测试#要求你只需要知道C#的基本语
ChatGPT编程
仿真资料吧 2023-06-04
对于软件开发团队来说，学习如何有效地训练和定制像ChatGPT这样的大语言模型会给企业带来更多的机会。结合检索增强等技术，这些人工智能助手可以在广泛的主题上进行有意义的、深入的对话，稳步向人工智能助手迈进。
ChatGPT大语言模型人工智能
51CTO 2024-01-31
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
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