原标题：小米高级副总裁曾学忠：5G的突破载体是AI大模型
小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠说，端侧AI大模型很可能是为5G而生，“未来智能手机的发展结构是人-车-+ AI，5G的突破载体是AI大模型，这是智能手机的大机遇。”
小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠说，端侧AI大模型很可能是为5G而生，“未来智能手机的发展结构是人-车-+ AI，5G的突破载体是AI大模型，这是智能手机的大机遇。”（新浪财经）
AI大模型
三言科技Pro 2023-08-17
小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠说，端侧AI大模型很可能是为5G而生，“未来智能手机的发展结构是人-车-+AI，5G的突破载体是AI大模型，这是智能手机的大机遇。”
鞭牛士 2023-08-17
随着科技革命和产业变革进程加快，人工智能正在全球范围内助力产业转型。在疫情的催化作用下，以人工智能为代表的新一代信息技术在迭代演进中大大加速了传统行业变革，AI逐渐在医疗、城市治理、教育等众多领域迸发出强大势能。
医疗教育AI大模型人工智能
IT桔子 2023-11-07
1月8日下午，OPPO正式发布了FindX7系列，该机在端侧实现了70亿大模型规模化应用，带来了AIGC消除功能和AI大模型语音摘要两大全新AI新体验，同时通过大模型的赋能，FindX7小布助手支持文生图、图生文、AI文章摘要等超过100种智慧能力。会后，OPPO高级副总裁、首席产品官刘作虎在接受证券时报·e公司等媒体采访时表示。
AIGCAI大模型
证券时报 2024-01-08
金融界高级副总裁朱颖：AI大模型是人工智能发展历程中的里程碑式技术 3月28日，由马上消费联合中国科学技术出版社、金融界共同举办的“大模型驱动下的金融新质生产力创新论坛暨全国首部《金融大模型》著
金融AI大模型人工智能
金融界 2024-03-28
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，莱芜亿达新材料科技有限公司取得一项名为“一种快脱粉加工用混料设备”的专利，授权公告号CN222196679U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖北烨晟新材料科技有限公司取得一项名为“一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置”的专利，授权公告号CN222196681U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，黄石星河电路有限公司申请一项名为“基于耐高压的绝缘印制线路板的制造方法”的专利，公开号CN119172936A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，江西红森科技有限公司申请一项名为“一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺”的专利，公开号CN119172935A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶科储能有限公司申请一项名为“PCB布图的设计方法和PCB电路板”的专利，公开号CN119172941A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江海豹制漆有限公司取得一项名为“一种定量搅拌拉缸”的专利，授权公告号CN222196673U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州润特新材料科技有限公司取得一项名为“一种脱模剂生产用搅拌设备”的专利，授权公告号CN222196671U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，黄冈时珍堂生物科技有限公司取得一项名为“一种蒸汽眼罩敷料包材料混合装置”的专利，授权公告号CN222196677U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖南仁合科技有限公司申请一项名为“一种PCB电路板加工用打孔切割装置”的专利，公开号CN119172942A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，安徽巨成精细化工有限公司取得一项名为“一种聚丙烯酰胺溶解装置”的专利，授权公告号CN222196674U，申请日期为2024年5月。
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