几乎每个拥有智能手机的人都可以通过App或浏览器访问“三大”人工智能聊天机器人——OpenAI的ChatGPT、微软的Bing Chat和谷歌的Bard。...【查看原文】
便携式心电图机的研发方向涵盖了多个领域，旨在改善设备的性能、可用性和医疗价值。以下是一些可能的研发方向：便携性和小型化：致力于进一步减小设备尺寸、重量，提高便携性，使其更易携带，方便医生在各种场景下使用，如急救现场、家庭医疗等。无线连接和远程监测：整合无线技术，使设备能够与智能手机、云平台等设备连接，实现数据的实时传输和远程监测。这种功能对于长期监测和远程医疗非常有用。智能化和人工智能应用：利用人工智能技术，开发算法用于自动识别心电图中的异常模式或病变，帮助医生更快速、准确地进行诊断。还可以探索机器学习在
医疗人工智能机器学习
国瑞中安carl 2023-12-05
是传统存储行业的颠覆，也是生成式AI的另一种形式。ChatGPT如火如荼，未来智能AI定会在便携式设备中遍地开花，近日消息智能AI已经嵌入了一款U盘中—小龙盘，这又向智能AI大航海时代迈出了坚实的一
ChatGPT生成式AI
新众报网 2023-04-12
这个春节假期，一首《上春山》火了。吃瓜群众热热闹闹学了一个假期的“春山学”，了解了抢占C位的各种技巧。假期过去，开工大吉，手机行业开始抢占今年的C位。那么问题来了，今年智能手机最大的机会点在哪里？答案呼之欲出，当然是AI大模型。去年下半年，手机厂商陆续推出端侧大模型。春节刚过，OPPO发布了全新的AI战略，宣布进入AI时代。魅族宣布不再生产“传统智能机”，全面拥抱AI时代。显然，大模型就是手机行业的那座“春山”。但根据“春山学”相关知识，跟着大家一起上山是不够的，必须更上一层才能稳站C位。在大模型+手机的
AI大模型
脑极体 2024-02-23
毋庸置疑，2023年科技行业最重要的产品技术突破都来自大模型和生成式AI技术，上到各国政要精英，下到普通网友都见识到了大模型带来的突破性改变。今年5月，谷歌在I/O开发者大会上就宣布将在Pixel上内置端侧大模型，而后，主流手机厂商陆续被曝将在手机上支持大模型，涵盖了三星、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等主流手机厂商。
生成式AI谷歌华为
雷科技 2023-12-13
600美元以上的高端手机市场增长“一枝独秀”，比直板手机更轻薄的折叠屏手机为旗舰手机打开新思路，生成式AI让手机成为“数字助手”……经历了一段时期的蛰伏，今年上半年智能手机市场有了回暖迹象，国内市场手机总体出货量取得了13.7%的同比增长。
生成式AI
央广网 2023-08-04
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
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