原标题:百度智能云相关“文心一言”应用产品今日发布会取消
百度智能云原定今日(3月27日)举行新品发布会,发布系列“文心一言”相关的云服务和应用产品。《科创板日报》记者从接近百度内部人士获悉, 该发布会已取消,“对外发布的会议没有了,改为面向首批邀约测试企业的闭门沟通会”。
来源:科创板日报
据科创板日报消息,百度智能云原定今日(3月27日)举行新品发布会,发布系列“文心一言”相关的云服务和应用产品。科创板日报从接近百度内部人士获悉,该发布会已取消,“对外发布的会议没有了,改为面向首批邀约测试企业…
百度文心一言
三言财经 2023-03-27
鞭牛士3月27日消息,据《科创板日报》消息,百度智能云原定今日(3月27日)举行新品发布会,发布系列“文心一言”相关的云服务和应用产品。从接近百度内部人士获悉,该发布会已取消,“将延期几天再对外发布”。
鞭牛士 2023-03-27
派财经 2023-03-27
据科创板日报消息,百度原定于今天下午举办的百度智能云新品发布会已经取消。
2023-03-27
据百度官微此前预告,百度智能云将在3月27日举行新品发布会,发布系列文心一言云服务和应用产品。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
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