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50 多位人工智能专家呼吁欧洲扩大通用人工智能监管范围

发布时间：2023-04-15
人工智能法律

日前超过+50+位专家和机构发表政策简报，呼吁欧洲官员在「欧盟+AI+法案」中扩大人工智能监管范围。通用人工智能也应该纳入法规监管范围非局限于更狭义的定义。他们还警告开发人员不应通过标准的法律免责声明来规避责任。(站长之家)...【查看原文】

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走出去智库CGGT 2023-08-01

AGI/通用人工智能

参考消息网3月1日报道（文/何娟）近日，开放人工智能研究中心（OpenAI）发布文本转视频大模型Sora，可以将文本转换为长达60秒的高清视频，被认为是实现通用人工智能（ArtificialGeneralIntelligence，AGI）的重要里程碑。

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参考消息 2024-03-01

顶尖专家云集 共话通用人工智能机遇与挑战

人民网北京6月12日电(记者赵竹青)6月9日至10日，由北京智源人工智能研究院主办的2023北京智源大会在中关村举行，中外200余位人工智能顶级专家参会，共话通用人工智能发展机遇与挑战。

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金台资讯 2023-06-12

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中新社广州3月25日电(记者蔡敏婕)创作诗词、绘画、进行医疗诊断......近段时间，以ChatGPT和MOSS为代表的对话式大型语言模型技术引发广泛关注。复旦大学教授、琶洲实验室(黄埔)AI模型算法研究中心教授邱锡鹏25日在广州举行的首届粤港澳大湾区(黄埔)国际算法算例大赛颁奖典礼上说，大型语言模型的出现，将加速通用人工智能的实现。

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中国新闻网 2023-03-25

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FX168财经报社(北美)讯 OpenAI首席执行官Sam Altman警告称，布鲁塞尔监管人工智能的努力可能导致ChatGPT的制造商从欧盟撤出服务，西方国家目前在如何控制人工智能技术方面的分歧日益

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FX168 2023-05-25

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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

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德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

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