背景 昨日无聊，了解了下chatgpt，寻思着要不试试他能写代码布，说干就干 页面一：登录界面 1. 写单纯的登录页面 1.1 页面要求 1.2 对应代码 1.3 页面展示 单纯的登录页面，没有css...【查看原文】
面向ChatGPT快速开发一个后台管理页面 一、具体思路介绍 一个后台管理的页面大致如下图： 可以向ChatGPT提供对应TS interface以及prompt，生成相应的表单、表格、初始化数据。
ChatGPT提示词
m33 2024-05-27
头图源自南威尔士大学文｜光锥智能，作者｜刘雨琦“23.44°到23.47°。”这是在《流浪地球2》中，十台地球发动机发射测试产生的0.03度角位移，而就是这0.03度印证了“移山计划”的可行性。让地球迁移计划从“有可能”变为了既定事实。于当下这个节点而言，ChatGPT便是那0.03度的角位移。它的出现让很多趋势成为了既定事实。这其中，并不只是对通用大模型等显性特征达成一致，而是对当前的技术架构有着根源性的重构。数据库的云原生化便是其中之一。以往提到云原生，无外乎是随着企业业务发展的爆发式需求，将数据库迁
编程ChatGPT
光锥智能 2023-04-06
我正在参加「豆包MarsCode初体验」征文活动 十分钟使用豆包MarsCode搭建后台管理项目 在这个快节奏的时代，开发者们总是希望能够快速、高效地完成项目的搭建与开发工作。
把梦想揉碎 2024-07-20
使用 OpenAI 的 GPT-4 来协助维护和改进开源项目的潜力有多大？我们通过一个案例，来看看 GPT 在回答问题、代码生成、文档编写、文章生成等方面的能力。
编程ChatGPTGPT-4OpenAI
58前端技术委员会 2023-04-24
Confirmed: the new Bing runs on OpenAI’s GPT-4 | Bing Search Blog新必应目前已经在GPT-4模型上运行了。鉴于chatGPT是离线运算，显然new bing的实时运算才能满足“输入代码文档，要求其输出符合要求的代码块”的需求。我做了一个小小测试：内容太长没法一次截图出来，我还是把输入和输出的文本拿来对比下吧：输入 “根据如下文档，给我生成一整套红色警戒2的武器系统代码（包括武器、抛射体、弹头），要求武器不能近距离开火，抛射体不精确，弹头爆炸范
编程OpenAIGPT-4ChatGPTNew Bing
头铁悠米 2023-03-22
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
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