本轮融资资金将用于大模型落地、智能制造等领域业务研发及市场拓展。...【查看原文】
本次融资继续支持博瀚智能基于自研人工智能（AI）端到端大模型基础平台，为智能制造、自动驾驶、电力能源、超算中心等行业提供机器学习和深度学习一站式AI产品、解决方案与服务，实现在不同场景下具备高泛化能力、高鲁棒…
清华融资自动驾驶人工智能机器学习
动点科技 2023-09-22
以质量管理场景为例，针对此前AI质检方案存在需要定制化开发、落地慢等问题，博瀚智能结合自研的“数据驱动+MLOps”无代码智能制造基础大模型平台，在行业内率先推出自适应AI质检解决方案，通过数据模型闭环，实现…
清华AI大模型融资编程
投资界 2023-09-21
2021年以来，年收入复合增长率超过200%。
清华AI大模型融资自动驾驶
肖千平 2023-09-20
博瀚智能：助力企业AI能力内化2019年，博瀚智能成立，聚焦智能制造、自动驾驶等场景，基于人工智能端到端大模型基础平台，提供机器学习和深度学习产品以及解决方案，是一家制造业AI大模型厂商。金浦投资金科基金合伙…
融资自动驾驶人工智能AI大模型机器学习
商道创投网 2023-09-28
自平台上线以来，已有Kimi、LiblibAI、猎聘、生数科技、智谱AI等多个大模型行业头部客户在Infini-AI异构云平台上稳定使用异构算力，并享受无问芯穹提供的大模型开发工具链服务。无问芯穹构建的Inf…
融资
雷锋网 2024-09-11
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
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