原标题:百川智能王小川:相信明年国内会产生大模型超级应用
钛媒体App 10月31日消息,百川智能创始人兼CEO王小川2023云栖大会上表示,今年年底之前,国内会有几家公司能够做到GPT3.5的水平,相信明年国内会有若干款超级应用。他还透露,OpenAI正在研究把1000万颗GPU连在一起做大模型的技术。“GPT3.5用了4000颗GPU,做GPT4是25000颗,英伟达一年生产能力才100万颗,而OpenAI在设计把1000万个GPU连接起来,这样的想法像登月一样,对他们充满了敬畏。”
天眼查App显示,近日,五季智能科技有限公司申请注册多个“百川智能”商标,国际分类包括科学仪器、网站服务、通讯服务等,当前商标状态均为申请中。该公司成立于今年3月,法定代表人为王小川,由王小川、茹立云分别持股99%、1%。王小川表示,到这个月底“百川智能”将会有近50人规模的精英团队,争取年内发布国内最好的大模型和颠覆性的产品。(站长之家)
AI大模型王小川
2023-04-21
百川智能CEO王小川、智谱AICEO张鹏、月之暗面CEO杨植麟、面壁智能联合创始人、CEO李大海一同出席《尖峰对话:通往AGI之路》环节。李大海认为大模型是当前通往AGI最远的技术,但能否直达有未知因素。智源研究院院长王仲远称现阶段应用开发者选大模型优先考虑能否为产品赋能,价格终归会合理。
王小川AGI智源
和讯网 2024-06-16
天眼查App显示,近日,上海百川智能技术有限公司成立,王小川任法定代表人、执行董事,注册资本500万人民币。经营范围含人工智能应用软件开发、人工智能双创服务平台、人工智能理论与算法软件开发、人工智能通用应用系…
王小川人工智能
鞭牛士 2023-09-15
如此一来,搜狗前CEO王小川、搜狗原COO茹立云和洪涛将在百川智能重新聚首。4月,王小川宣布下场大模型,和茹立云联合成立大模型公司百川智能,研发并提供AGI(通用人工智能)服务,旨在打造中国版的OpenAI基础大模型及颠覆性上层应用。
王小川AGI人工智能OpenAI
猎云网 2023-07-28
鞭牛士8月19日消息,天眼查App显示,上海百川融汇科技有限公司近日成立,法定代表人为王小川,注册资本8000万美元,经营范围含计算机系统服务、人工智能应用软件开发、人工智能双创服务平台、人工智能理论与算法软…
鞭牛士 2024-08-20
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,衢州市鼎盛化工科技有限公司申请一项名为“一种分段法生产二氟一氯甲烷的方法及其装置”的专利,公开号CN119176745A,申请日期为2024年8月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海句丰实业有限公司取得一项名为“一种钢筋材料折弯装置”的专利,授权公告号CN222198705U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种钢筋材料折弯装置,包括底板,底板两侧的后端均固定连接有连接板,连接板的顶部固定连接有支撑板。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海电器厂实业有限公司取得一项名为“一种配电柜的母线加工工装”的专利,授权公告号CN222198706U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海金发科技发展有限公司申请一项名为“一种生物基丁二酸组合物及其制备方法、由其制备的聚酯”的专利,公开号CN119176749A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,湖南省美程陶瓷科技有限公司申请一项名为“一种金属化钼锰膏剂的制备方法”的专利,公开号CN119176727A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市伟林高科技股份有限公司取得一项名为“一种热敏电阻引脚折弯工装”的专利,授权公告号CN222198711U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,四川越洋电子科技有限责任公司取得一项名为“一种生产弹簧线的自动化设备”的专利,授权公告号CN222198717U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,重庆方立模具制造有限公司取得一项名为“一种可调节的拉伸模具”的专利,授权公告号CN222198709U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,山东京韵泰博负碳科技有限公司申请一项名为“一种负碳加气制品及其制备方法”的专利,公开号CN119176724A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,北京八亿时空液晶科技股份有限公司申请一项名为“一种可聚性化合物及其应用”的专利,公开号CN119176751A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本发明属于液晶材料技术领域,具体涉及一种可聚性化合物及其应用。本发明所述的可聚性化合物,具有如通式I所示结构。
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