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SK电讯等四家公司牵头成立全球电信AI联盟

发布时间：2023-07-28
人工智能大语言模型

韩国最大电信运营商 SK 电讯在首尔华克山庄酒店举办“全球电信 AI 联盟 CEO 峰会”。会上，由SK 电讯、德国电信、e&（阿联酋电信品牌）、新加坡电信牵头的全球电信 AI 联盟成立，并签署了 AI 业务合作商业协议，共同开发基于核心人工智能能力的电信人工智能平台。电信人工智能平台将在规划新的人工智能服务方面发挥关键作用，包括未来联合构建大型语言模型（LLM），为各电信公司开发人工智能代理。...【查看原文】

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韩国运营商SK电讯等四家公司牵头成立“全球电信AI联盟”

IT之家 7 月 28 日消息，据韩媒 businesskorea 报道，韩国最大电信运营商 SK 电讯在首尔华克山庄酒店举办“全球电信 AI 联盟 CEO 峰会”。会上，SK 电讯、德国电信、e&（阿联酋电信品牌）、新加坡电信牵头的全球电信 AI 联盟正式成立，并签署了 AI 业务合作商业协议，共同开发基于核心人工智能能力的电信人工智能平台。IT之家从韩媒获悉，电信人工智能平台将在规划新的人工智能服务方面发挥关键作用，包括未来联合构建大型语言模型（LLM），为各电信公司开发人工智能代理。值得一提的是，中

人工智能大语言模型

天辰汉哥招商 2023-07-28

全球电信AI联盟成立 将共同开发人工智能平台

7月28日，韩国最大的电信运营商SK电讯在首尔华克山庄酒店举办了一场名为“全球电信AI联盟CEO峰会”的活动。据报道，此次会议上，SK电讯、德国电信、阿联酋电信品牌e&以及新加坡电信等领头的全球电信AI联盟正式成立，并签署了AI业务合作商业协议，共同开发基于核心人工智能能力的电信人工智能平台。

人工智能

中关村在线 2023-07-29

阵容庞大！谷歌OpenAI等14家公司成立安全AI联盟

快科技7月19日消息，据媒体报道，全球科技巨头谷歌携手微软、亚马逊、英特尔、英伟达、IBM、思科、Paypal、OpenAI、Anthropic、Cohere、Chainguard、WIZ及GenLab等共计14家领先企业，于7月18日在

谷歌OpenAI微软亚马逊英伟达

鹿角 2024-07-19

全球AI领域迎来新动向，Meta和IBM牵头成立AI联盟

近日，AI科技领域再度掀起波澜，Meta和IBM联手宣布成立AI联盟，旨在推动人工智能领域的开放创新和科学研究。此次联盟由全球50多家公司和研究机构共同组成，包括AMD、英特尔、Hugging Face、Sony Group等知名企业，但并未包括OpenAI等一些行业领先的公司。AI联盟的成立被视为对抗OpenAI主导地位的举措，其宗旨在于通过协作和安全承诺来塑造人工智能的未来。联盟的发起人表示，他们致力于促进人工智能领域的开源合作，支持开放式创新，并将发布人工智能安全和模型验证基准测试工具，以加强对AI

人工智能Hugging FaceOpenAI

科闻社 2023-12-06

谷歌、微软等14家科技公司成立“安全人工智能联盟”

谷歌等14家科技公司7月18日在阿斯彭安全论坛上宣布成立安全人工智能联盟（CoSAI），创始成员还包括微软、亚马逊、英特尔、英伟达、IBM、思科、Paypal、OpenAI、Anthropic、Cohere、Chainguard、WIZ、GenLab。谷歌表示，人工智能需要一个能够跟上其快速增长步伐的安全框架和应用标准。

谷歌微软亚马逊英伟达OpenAI

界面新闻 2024-07-18

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安捷利申请防错位的假贴机专利，具有实时识别对位斑防止每层基材出现错位的优点

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，安捷利（番禺）电子实业有限公司申请一项名为“一种防错位的假贴机”的专利，公开号CN119172949A，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本发明涉及假贴机技术领域，特别涉及一种防错位的假贴机。

金融界 2024-12-25

马边瑞丰矿业取得一种磷精矿粉再浆设备专利，能够实现对浆液的充分搅拌功能

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，马边瑞丰矿业有限责任公司取得一项名为“一种磷精矿粉再浆设备”的专利，授权公告号CN222196691U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-25

浙江晶科储能申请 PCB 布图的设计方法和 PCB 电路板专利，解决相关技术中维修 PCB 板会损坏周边元件的问题

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶科储能有限公司申请一项名为“PCB布图的设计方法和PCB电路板”的专利，公开号CN119172941A，申请日期为2024年11月。

金融界 2024-12-25

湖南仁合科技申请PCB电路板加工用打孔切割装置专利，实现将铝皮平整铺设在PCB电路板上的目的

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖南仁合科技有限公司申请一项名为“一种PCB电路板加工用打孔切割装置”的专利，公开号CN119172942A，申请日期为2024年11月。

金融界 2024-12-25

广州广合科技申请一种降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统专利，保证蚀刻母液的稳定性

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统”的专利，公开号CN119172943A，申请日期为2024年8月。

金融界 2024-12-25

济南厚发芯智科技取得一种搅拌机的离心搅拌装置专利，实现搅拌同时清理离心桶内部残留物料

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，济南厚发芯智科技有限公司取得一项名为“一种搅拌机的离心搅拌装置”的专利，授权公告号CN222196687U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-25

云天励飞：与闪极科技、LOHO联合发布AI智能眼镜

云天励飞在互动平台表示，公司与闪极科技、LOHO联合打造的AI智能眼镜正式发布。该产品搭载云天励飞自研大模型“云天天书”，可为其AI记忆系统提供强大技术基础。依托云天励飞全栈自研AI技术和过去10年在城市、企业和消费市场的丰富经验，云天励飞和闪极科技将携手搭建AI多模态能力框架，并整合AI应用和服务生态，让眼镜成为更智能的“外置大脑”。

金融界 2024-12-25

莱芜亿达取得一种快脱粉加工用混料设备专利，能够减少高温炉中的热量损耗，提高快脱粉加工的质量

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，莱芜亿达新材料科技有限公司取得一项名为“一种快脱粉加工用混料设备”的专利，授权公告号CN222196679U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-25

三创智能卡申请新型封装工艺专利，改善锡粉与晶片附着力差的问题

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市三创智能卡技术有限公司申请一项名为“一种新型封装工艺”的专利，公开号CN119172948A，申请日期为2024年8月。

金融界 2024-12-25

湖北烨晟新材料科技有限公司取得一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置专利，提高装置对钙锌复合稳定剂配比效率

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖北烨晟新材料科技有限公司取得一项名为“一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置”的专利，授权公告号CN222196681U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-25

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