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红米K70E首发，天玑8300牙膏挤爆了？

作者：兔撕机2B发布时间：2023-11-22

妙哉，我发哥是真起来了，最新发布的天玑中端SOC 8300牙膏又挤爆了。采用台积电第二代4nm制程工艺，良品率和功耗问题都可以得到保证，CPU为4×A715 3.35GHz+4×A510 2.2GHz架构，GPU为6核的Mali G615，卢伟冰也在现场公布了这颗处理器的安兔兔跑分：1526328分，单从跑分上看，已经超过了骁龙8+，接近8G2了。最关键的是天玑和小米一起打造了端侧的生成式AI，从硬件到软件的深度打通，这么看的话，我越来越期待首发机型K70E和后续蓝厂S18的表现了，话说现在大家会购买...【查看原文】

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