最近，由人工智能实验室OpenAI发布的对话式大型语言模型ChatGPT在各大中外媒体平台掀起了一阵狂热之风。短短4天时间，其用户量到达百万级，注册用户之多导致服...【查看原文】
1966年，在“人工智能”这个词汇出现10年后，世界上第一个聊天机器人“Eliza”诞生了，通过运行DOCTOR脚本，Eliza能对关键字扫描和重组，与使用者进行简单的对话。在技术和应用上，ChatGPT可以…
人工智能ChatGPT
时代周报 2024-11-14
链接：https://pan.baidu.com/s/1mdpvSOp-F8rpH1ptm1SkYg?pwd=r7cg 提取码：r7cg本系列图书全面讲述中国人工智能40多年的发展史，几乎覆盖了中国人工智能学科的所有领域，包括中国人工智能研究的起源、各个分支在中国的发展情况、当下与产业相结合的现状以及未来的研究方向等。以宏观的视野和生动的语言，对中国人工智能领域进行了全面回顾和深度剖析。 作者团队深入采访了全国十余所主要高校、 多个研究所老中青三代人工智能研究者，重点介绍中国人工智能领域杰出的科学家，以及
人工智能百度
你认识张大卫吗 2023-09-02
本文将探讨ChatGPT如何从传统的文本处理向智能对话转变，并分析其对对话式人工智能的影响和未来发展。ChatGPT在语义理解、生成能力和上下文感知方面的突破使得对话式人工智能在智能客服、创意生成、教育等领域…
ChatGPT人工智能客服教育
小智未来Ai 2023-05-25
ChatGPT的语言理解能力使得它在智能客服、知识问答等领域发挥了重要作用。其在智能助理、虚拟角色和教育等领域具有广泛的应用前景。随着技术的进一步发展，我们也需要关注ChatGPT在语境理解、伦理问题等方面的…
ChatGPT客服教育
小智未来Ai 2023-05-18
随着大数据、高性能计算和深度学习技术的快速迭代和进步，人工智能进入新一轮的发展热潮，其强大的赋能性对经济发展、社会进步、国际政治经济格局等产生了重大且深远的影响，已成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。人工智能是研究和开发用于模拟、延伸和扩展人类智能的理论、方法、技术及应用系统的一门技术科学。从当前的人工智能技术进行分析可知，其在技术研究方面主要聚焦在热点技术、共性技术和新兴技术三个方面。其中以机器学习为代表的基础算法的优化改进和实践，以及迁移学习、强化学习、多核学习和多视图学习等新型学习方法是研究
人工智能机器学习深度学习
纵横线Python与软考 2023-05-03
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，山东公用水利发展集团有限公司取得一项名为“一种泵站控制柜”的专利，授权公告号CN222216326U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-30
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，山东双枭机电科技有限公司取得一项名为“一种电气工程用便装式电气设备散热装置”的专利，授权公告号CN222216340U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种电气工程用便装式电气设备散热装置。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，河南引启电力科技有限公司取得一项名为“一种嵌入式远动管理机一体机”的专利，授权公告号CN222216325U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，日照中豪建筑设计有限公司取得一项名为“一种建筑电气智能化节能控制装置”的专利，授权公告号CN222216333U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，苏州泰富金电子科技有限公司取得一项名为“一种复合阻燃型导电泡棉”的专利，授权公告号CN222216341U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，余姚市荣达电器有限公司取得一项名为“一种高效散热的热流道温控箱”的专利，授权公告号CN222216332U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，宝汇创新科技有限公司取得一项名为“种应用于数据中心的散热系统”的专利，授权公告号CN222216330U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，浙江贝瑞姆精密机械有限公司取得一项名为“一种屏蔽罩组件”的专利，授权公告号CN222216342U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，河北尚智电子科技有限公司取得一项名为“一种智能终端安全管理装置”的专利，授权公告号CN222216327U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，山东春帆电气设备有限公司取得一项名为“一种半导体器件生产贴装设备”的专利，授权公告号CN222216349U，申请日期为2024年4月。
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