原标题:ChatGPT被多方抢注商标 多家科技公司抢注ChatGPT商标
据报道,近期,聊天机器人模型ChatGPT引发关注。它能够真正像人类一样聊天交流,甚至能完成撰写邮件、作业、论文等。
天眼查App显示,“CHATGPT”已被多方抢注商标,申请人包括深圳、合肥、广州、四川等地的科技、贸易公司及多名自然人,国际分类涉及广告销售、科学仪器、网站服务等,当前商标状态均为申请中。
来源:金融界天眼查
据报道,近期,聊天机器人模型ChatGPT引发关注。它能够真正像人类一样聊天交流,甚至能完成撰写邮件、作业、论文等。近日,有消息传出,百度正研发与ChatGPT相似的AI对话服务。
ChatGPT百度AI聊天机器人
金融界 2023-02-01
据报道,美国人工智能公司OpenAI近期推出自然语言处理工具ChatGpt,该产品以强大的文字处理和人机交互功能迅速成为炙手可热的新一代人工智能产品。作为OpenAI的掌门人,美国“85后”企业家山姆
ChatGPT人工智能OpenAI
企查查财经 2023-02-07
中国经济周刊-经济网讯 据报道,近期,聊天机器人模型ChatGPT引发关注。它能够真正像人类一样聊天交流,甚至能完成撰写邮件、作业、论文等。近日,有消息传出,百度正研发与ChatGPT相似的AI对话服务。天眼查App显示,“CHATGPT”已被多方抢注商标,申请人包括深圳、合肥、广州、四川等地的科技、贸易公司及多名自然人,国际...
中国经济周刊 2023-02-01
据报道,OpenAI宣布推出插件功能,首批开放可使用的插件包括酒店航班预订、外卖服务、在线购物等。天眼查App显示,“CHATGPT”已被多方抢注商标,申请数量超200条,申请人包括多家科技、贸易等公司以及多名自然人,国际分类涉及广告销售、科学仪器、网站服务等全部45个国际分类,当前商标状态均为申请中或等待实质审查。
ChatGPTOpenAI
DoNews 2023-03-24
2月1日,ChatGPT概念午后持续走高,天眼查App显示,“CHATGPT”已被多方抢注商标,一些上市公司已表态在该领域加大发展力度。业内人士认为,ChatGPT解决了人工智能模型的一些核心技术痛点,应用前景广阔,技术、内容、硬件的相关企业都将受益,相关技术在金融、政府、医疗等领域的落地也值得期待。与此同时,需要注意这一概...
ChatGPT人工智能金融医疗
21世纪经济报道 2023-02-01
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
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