存储龙头财报出炉，AI驱动需求高增，扩产提上日程！
7月26日，全球存储芯片龙头SK海力士发布2023财年第二季度财报。公司第二季度合并收入为7.31万亿韩元，环比增长44%，同比下降47%；营业亏损2.88万亿韩元，环比增长15%，同比由盈转亏。
SK海力士表示，尽管消费者需求持续疲软，但生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求。因此，HBM3和DDR5等高端产品的销量增加，从而推动公司第二季度收入环比增长44%，而营业亏损收窄15%。
据了解，SK海力士占据了高带宽内存（HBM）市场50%以上的份额，也是当前唯一实现HBM3量产的厂商。而HBM是当下数据处理速度最快的DRAM产品，是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，将多个DDR芯片堆叠后与GPU封装在一起，能够实现更高带宽、更高位宽、更低功耗、更小尺寸。
AI高景气度，带动服务器存储需求大幅增加。据存储巨头美光科技表示，AI服务器对DRAM和NAND的容量需求分别是正常服务器的8倍和3倍。其中，HBM高带宽存储器作为AI服务器的标配，2023年首先迎来量价齐升。2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，HBM3规格DRAM价格上涨5倍。7月初有媒体报道，继英伟达之后，AMD、微软和亚马逊等全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。此外，另一存储芯片巨头三星电子也计划投资1万亿韩元扩产HBM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍。
据TrendForce集邦咨询研报称，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。
国内方面，目前中国厂商在HBM领域的布局主要以封测端为主。代表公司包括香农芯创（SK海力士中国代理商）、雅克科技（前驱体，SK海力士核心供应商）、华海诚科（颗粒状环氧塑封料是HBM需要的核心封测材料，公司是国内唯一，全球仅三家）等等。
而除了HBM的高需求之外，从产业大周期来说，存储芯片产业周期拐点也即将到来。上半年海外存储巨头纷纷减产，当下存储产业链各环节库存去化显著。此外，存储产业链下游手机、PC等客户库存已正常化，数据中心客户库存经过几个季度去化也大幅消化，当前已有部分产品报价呈现平稳或小幅增长。业内预计存储价格整体拐点在23年三季度。
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