今天分享的AIGC系列深度研究报告:《AIGC专题:IntelISVOEM,重塑AIPC生态系统》。
(报告出品方:SWS)
报告共计:24页
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◼ 周期角度,2024年PC市场将回温。全球PC市场自2019年见底复苏以后,2020年-2021年因疫情期间远程办公 等需求,出现连续高景气行情。IDC数据显示,2022年全球PC市场总出货量为2.923亿台,同比下降了16.5%。 2022年以来PC历经2年库存清理,虽然2023H2旺季不旺,至目前已恢复至6-8周的健康库存水位。联想、惠普、 戴尔、宏碁、华硕等五大Wintel阵营品牌厂展望,2024年PC出货将恢复增长。
◼ 创新角度,全球PC产业将在2027年进入AI时代。群智咨询预测,2024年AI CPU与Windows 12发布,将成为 AI PC规模性出货元年。预计2024年全球AI PC整机出货量将达到约1300万台,并在2027年成为主流品类。
◼ 生成式AI在终端(PC+手机)的渗透,演绎了新一版本的“安迪-比尔”定律。在ICT中,“AI应用-终端-芯片通讯”之间存在轮动迭代关系。端测AI在PC、手机先行,可穿戴、智能家居的端侧AI也紧随其后。
◼ AI PC将通过软硬件整合,将原本需要在云端才能使用的AI功能,下放至个人PC,减少数据传输迟延、信息安 全与隐私问题。
◼ 联想AI版图——“三个大模型”框架。除了公共大模型、私域大模型外,手机或PC等本地设备借助个人大模型实 现新维度创新。联想董事长兼CEO杨元庆:要让每个人都拥有自己的大模型。
◼ 端侧模型:识别并评估网络中所有的关联子结构的重要性,随后进行裁剪量化。端侧大模型及AI应用的意义:1) 充分利用边缘侧算力资源,减轻对云端计算资源的依赖。2)根据用户使用习惯等数据,在保证隐私和数据安全的 前提下,形成个性化的PC/手机使用体验。
◼ A系列SoC:自A11起内置0.6 TOPS NPU,2023年新款A17算力达 35 TOPS。
◼ M系列SoC NPU性能迭代:11 TOPS→15.8 TOPS→18 TOPS(FP16)。M3、M3 Pro 和 M3 Max 具有增强的 神经引擎,可加速 ML 模型。
◼ 英特尔Ultra系列处理器的GPU、NPU、CPU三级算力
• CPU由三种不同规格的计算核心构成,P-core(性能核@CPU模块)、E-core(能效核@CPU模块)、LP E-core(低功耗能效核@SoC模块)。
• ARC GPU可以为游戏渲染、媒体处理、AI计算提供强大的算力支持。
• NPU 专用低功耗AI引擎,适用于持续的AI和分担AI负载,比如视频会议中的声音处理和图像处理。
◼ 酷睿Ultra处理器 Meteor Lake 被英特尔视为客户端 SoC架构40年来最重大的变革:
• 采用Chiplet、首次在SoC 模块集成NPU用于AI本地推理加速;
• 采用Intel 4制程节点、3D高性能混合架构,能耗比显著进步。Intel 4晶体管密度是Intel7的两倍,能效比提升20%。
• 首次采用Foveros 3D 异构封装技术(CPU + SoC + GPU + IO 4个tile)。
◼ 英特尔认为AI PC应具四大特征:
• 1)消除网络时延,提供瞬时响应的AI服务;2)算力成本最低、最易用;
• 3)高度个性化;4)强大的个人隐私保护,敏感数据无需离开本地。
◼ 在AI应用场景方面,Ultra系列芯片全系列支持视频通话的AI效果,其中最高端系列Ultra 9可支持 AI增强型视频编辑。
• 以旗舰配置酷睿Ultra 7 165H为例,对比酷睿i7-1370P,在全新CPU和GPU的加持下,UL Procyon Video Editing的处理性能提升31%、Premiere Pro的处理性能提升55%、Lightroom处理性能提升10%。
◼ 英特尔:业内首个AIPC加速计划。
• 2023年9月,基辛格首次提出“AI PC”概念。“AI PC是未来几年PC市场的一个关键转折点。”,“我们预计到 2024年将向市场出货数千万台支持人工智能的新型PC,随后将扩大到数亿台。”
◼ 依托PC处理器行业最广泛的ISV生态系统,英特尔正在为AI PC开启一系列新应用:
• 与100+家AI ISV合作伙伴面向AI PC优化;
• 2024年300+个AI加速的ISV功能;
• 2025年1亿+颗AI处理器;
◼ 英特尔发布会:23家国内知名ISV软件厂商展示了与英特尔合力打造的AI应用。
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