原标题:AIGC行业深度报告:华为算力分拆,全球AI算力的第二极
全连接大会上,华为发布多款AI产品,为世界AI算力第二选择。华为Atlas 900 SuperCluster、全新的华为星河AI智算交换机亮相,打开国产算力集群想象空间,同时发布“三力四总线”,打造智能世界数字基础大设施,此外发布星河AI网络解决方案,以高运力释放AI时代的高算力;软件方面,华为携手基础软硬件创新,开启国产AI生态;华为鲲鹏、昇腾、AI助力国产千行百业数字化升级,包括金融、智能制造、工业、教育、医疗等方面。
来源:华西证券
报告内容节选如下:
来源整理:公众号《侠说》
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TOP行业报告 2023-11-24
公众号『元宇宙科技报告库』 导读:报告认为英伟达作为全球A算力芯片龙头坐拥三大法宝,分别是高性能芯片、其中IC设计是重点,CUDA架构、助力A加速计算生态,Nvlink、NVSwitch助力芯片快速
AIGC元宇宙华为英伟达
元宇宙科技报告库 2023-10-15
【AIGC行业深度报告(9):华为算力编年史】近年来,随着人工智能和大数据应用的广泛发展,计算力的重要性日益凸显。华为作为一家领先的通信技术公司,一直致力于提高计算力水平,引领行业发展。华西证券发
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数策Y字 2023-06-26
我们复盘了华为国产芯片发家史,从手机端到AI算力,远期来看,2009年-2012年,手机芯片不断革新;2013年-2017年,麒麟芯片横空出世;2018年-至今,昇腾+鲲鹏打造AI算力生态;近期来看,19年,…
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侠说 2023-06-18
华为算力编年史,国产芯片之光。我们复盘了华为国产芯片发家史,从手机端到AI算力,远期来看,2009年-2012年,手机芯片不断革新;2013年-2017年,麒麟芯片横空出世;2018年-至今,昇腾+
行报智谷 2023-07-24
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利,授权公告号CN222214190U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,固德威电源科技(广德)有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利,授权公告号CN222214189U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN222214181U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利,授权公告号CN222214195U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
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