原标题:雷军发谈大模型及AIGC:小米正在研发一些有趣的技术和产品
三言科技 4月15日消息,14日晚,小米雷军发文称谈及对大模型和AIGC的看法,雷军表示:小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。我们正在研发一些有趣的技术和产品,等我们打磨好了,再给大家展示。
4月14日晚,雷军发文谈大模型和AIGC:小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。我们正在研发一些有趣的技术和产品,等我们打磨好了
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界面新闻 2023-04-14
【大河财立方消息】4月14日晚间,雷军在社交媒体发文谈大模型和AIGC:小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。我们正在研发一些有趣的技术和产品,等我们打磨好了,再给大家展示。
大河财立方 2023-04-14
鞭牛士4月14日消息,今日晚间,雷军发文谈大模型和AIGC,小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。我们正在研发一些有趣的技术和产品,等我…
鞭牛士 2023-04-14
Tech星球4月14日消息,今日晚间,雷军发文谈大模型和AIGC:小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。我们正在研发一些有趣的技
Tech星球 2023-04-14
每经记者:杨卉 每经编辑:陈俊杰 4月14日晚,小米集团创始人雷军在微博发文谈大模型和AIGC,称小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。“对于大模型,我们当然会全
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每日经济新闻 2023-04-14
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利,授权公告号CN222214115U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利,授权公告号CN222214118U,申请日期为2024年2月。
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