原标题:易点天下:与华为云签署出海营销AIGC大模型深化合作协议
易点天下:与华为云签署出海营销AIGC大模型深化合作协议
【易点天下:与华为云签署出海营销AIGC大模型深化合作协议】财联社7月14日电,易点天下在互动平台表示,公司与华为云签署了出海营销AIGC大模型深化合作协议,将基于华为云盘古大模型,围绕出海营销大模型战略联创、AIGC和跨境电商平台深度合作、BI中台和DSP/SSP架构优化、应用现代化改造等领域展开深度合作,易点天下亦为华为云在AIGC领域合作的首家出海营销合作伙伴。
2023年7月14日,易点天下(301171.SZ)在互动平台表示,公司与华为云签署了出海营销AIGC大模型深化合作协议,将基于华为云盘古大模型,围绕出海营销大模型战略联创、AIGC和跨境电商平台深度合作、B…
华为AIGC
资本邦 2023-07-14
证券时报e公司讯,易点天下7月14日在互动平台表示,在7月7-9日召开的华为开发者大会2023(Cloud)期间,公司与华为云签署了出海营销AIGC大模型深化合作协议,将基于华为云盘古大模型,围绕出海
证券时报 2023-07-14
此次合作将一汽解放与华为的合作推向新的高度,双方将进一步整合各自优势资源,在AI大模型技术创新、智能驾驶、智能驾舱等方面深化战略合作伙伴关系,引领行业发展。未来,一汽解放将与华为进一步加深合作,依托一汽解放的…
华为AI大模型自动驾驶
汽车评价 2023-11-20
同时,双方将基于华为的通用大模型技术与AI算力能力,共同在AIGC、金融云服务、AI平台、物联网等领域开展联合研究,探索落地各类金融服务场景,助力浙商银行“智慧经营”提速升级;在ICT基础设施、业务平台、金融…
华为AIGC金融
华为中国政企业务 2023-10-28
易点天下7月14日在互动平台表示,公司与华为云签署了出海营销AIGC大模型深化合作协议,将基于华为云盘古大模型,围绕出海营销大模型战略联创、AIGC和跨境电商平台深度合作、BI中台和DSP/SSP架构
界面新闻 2023-07-14
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
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