当前位置：首页|资讯|科大讯飞|融资|编程|ChatGPT

科大讯飞失速，不能把责任都推给疫情

作者：钛媒体APP发布时间：2023-02-02
科大讯飞融资编程ChatGPT

图片来源@视觉中国文 | 市值榜，作者｜贾乐乐，编辑｜赵元科大讯飞，正在经历又一场撕扯。长期以来，投资者对于科大讯飞的看法存在截然相反的观点，对其成长性的看好和对其真实盈利能力的不满。于是，“科大讯飞能否撑得起XXX亿元”成为了常见的话题。这一次的撕扯也是延续。春节期间chatGPT大火，写小作文、编代码，它都能...【查看原文】

相关资讯

大模型混战：科大讯飞不能输的一战

但ChatGPT的出现几乎改变了AI的风向，各方大佬都丝毫不吝惜溢美之词，比尔盖茨说这种人工智能技术出现的重大意义，不亚于互联网和个人电脑的诞生；英伟达黄仁勋说这就是AI的Iphone时刻；马斯克则表示ChatGPT好的有些可怕。这份财报也让其2012-2021连续十年收入增长超25%的记录被中断。

科大讯飞英伟达ChatGPT人工智能马斯克

钛媒体APP 2023-05-13

ChatGPT可以挽救科大讯飞的股价 但不能掩盖其“软肋”

叫好不叫座，总体业绩差强人意。

ChatGPT科大讯飞

蓝科技网 2023-02-28

科大讯飞发布讯飞星火认知大模型

北京商报讯（记者魏蔚）5月6日，科大讯飞正式发布讯飞星火认知大模型,以及在教育、办公、汽车、数字员工四个行业的应用成果。科大讯飞董事长刘庆峰表示，认知大模型成为通用人工智能的曙光，科大讯飞有信心实现“智能涌现”。当前讯飞星火认知大模型已经在文本生成、知识问答、数学能力三大能力上已超ChatGPT，10月底将整体赶超ChatGPT。

科大讯飞教育汽车人工智能ChatGPT

北京商报 2023-05-06

科大讯飞：讯飞星火Lite版永久免费

5月22日，科大讯飞宣布，讯飞星火API能力正式免费开放。其中，讯飞星火LiteAPI永久免费开放，讯飞星火顶配版（Spark3.5Max）API价格低至0.21/万Tokens。目前百度文心一言ERNIE-…

科大讯飞百度文心一言

经济观察报 2024-05-23

三问科大讯飞

科大讯飞是一家A股上市的互联网科技公司，主营业务是人工智能相关研发及产品制造，当下市值1230亿元；我们有三个问题想问科大讯飞公司董秘江涛先生： 首先我们想知道，作为重要的大模型开发企业，公司在最新发布会中称公司的“星火认知大模型V3.5部分功能已超过了GPT-4”；但除了贵公司外，目前市场上还存在“文心一言”、“360智脑”等多款竞品，而科技公司存在赢者通吃的情况。请问贵公司的大模型与竞品相比，主要的竞争优势在哪

科大讯飞人工智能GPT-4文心一言

投资者网 2024-03-15

近期资讯

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

芯探取得一种芯片抗干扰结构专利，提高器件的信号质量和性能稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

时创能源取得一种背接触叠栅结构电池片及电池专利，大幅减少银耗量，降低电池成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

福建华佳彩取得提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板专利，提高TFT阵列基板的开口率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响

Copyright © 2026 aigcdaily.cn  北京智识时代科技有限公司  版权所有  京ICP备2023006237号-1