作者 / 华卫

5月26日，高通骁龙数字底盘概念车首次在国内亮相。同时，高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal和高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena在现场针对智能网联汽车的未来发表了演讲，并分享了骁龙数字底盘带来的最新技术成果。

「汽车行业转型不限于半导体」

「汽车行业不仅需要解决半导体方面的挑战，还应思考未来十年汽车和出行方式将要如何转变。」Duggal认为，现在的电气化、无人驾驶等技术趋势，背后都需要基础设施进行大量改变。汽车行业转型并不限于半导体领域的变化，而是产品、投资、合作关系等整个生态体系的变化。

骁龙数字底盘是高通面向汽车和交通领域打造的产品组合，能够提供5G蜂窝连接、Wi-Fi/蓝牙连接、定位、紧急情况下的卫星通信、车对云以及电动汽车充电连接等服务。

近期，高通还推出了全新的ADAS产品组合，包括可扩展的Snapdragon Ride SoC产品组合、Snapdragon Ride视觉SoC和软件栈产品组合，并提供车对云服务，能够将以上所有领域的服务连接到云端。

高通的统一技术路线图

车载网联如今已成为所有智能网联汽车的生命线，相关产品必须在高速行驶场景、紧急场景或是汽车长期未启动的场景中也能正常工作，亦或是处于行驶或非行驶的不同状态。

Duggal表示，高通在所有业务领域、所有产品开发中都遵循的「统一技术路线图」是高性能和低功耗、全无线化、终端侧智能。「高通在汽车领域快速发展的原因之一就是其能够横向整合这些技术，让它们适用于相应的垂直领域。」

此外，据Duggal透露，高通正积极参与两轮车市场。他表示，大多数发展中市场正在向电气化平台转变，如蔚来的换电技术在中国带来高度差异化，而这将在两轮车市场带来颠覆式变化：具备电池和充电功能的两轮车可以使用更小的电动机。

生成式AI迎来巨大机遇

对于目前最新的生成式AI技术，Duggal称，高通的芯片中已支持众多AI功能，其可以根据客户需求来专门设计或开发自己的生成式AI模型，并将这些模型应用在端侧的多种用例中。例如，通过自然语言理解支持语音助手。在该用例中，混合模式下，在云端进行的差异化能够本地化到端侧，无需每次查询都访问云端。

Duggal认为，在接下来的几个月，生成式AI领域将迎来巨大机遇。高通将和中国的客户与合作伙伴进行相关测试，还会在下一阶段开发更多大语言模型（LLM）以及搜索功能，提供更多边缘测的智能信息。

「中国品牌全球占有率将持续增长」

现在，中国有将近70%的乘用车前装搭载车联网功能，市场正在快速接受智能汽车概念。Duggal预测，「支持内置安全功能的汽车数量将持续增长；另外，在全球新能源车销量的前20强中，目前中国品牌独占十家，未来中国新能源品牌的全球占有率会持续增长。」

从2021年开始，40多个中国汽车品牌推出了100多款采用骁龙数字底盘的车型。Duggal表示，中国厂商在商业模式方面具有灵活性，能够为应对客户的市场需求进行灵活调整，比如一些软件Tier1也开始进入硬件市场。

未来需要的中央计算构架

软件定义汽车的时代到来，用户体验变得至关重要，且这一模式能让开发者更加高效，直接设计相关的机制和开发工作，而不必顾虑硬件要如何设计。

Saxena指出，在当前的域控架构中，每一个域控制器已能够管理该域面临的复杂性。「目前以这样的架构运行并没有问题，但未来需要更加复杂的中央计算构架，用中间件来帮助降低信息影音、座舱和ADAS领域的复杂度，无需考虑ADAS或座舱的硬件限制。」

为此，高通推出了一整套可扩展的产品路线图，包括从单个芯片（如Snapdragon Ride Flex SoC）到支持计算机视觉（CV）集成功能的Snapdragon Ride Vision SoC，再到最高能够支持2000TOPs算力的SoC组合。

Saxena透露，高通定义SoC并把不同技术组合加入半导体解决方案中的方法是，为客户所需要的系统提供具备异构计算功能的组件。一颗典型的高通SoC拥有一个专属的AI处理引擎，适合处理视觉和计算机学习等工作负载。

在全球范围内开展业务的过程中，他们还发现，

客户会考虑座舱和ADAS的整体解决方案以及AI和图形处理需求的共同点，包括对多摄像头的支持。

去年，高通完成了对Arriver的收购，同时将Arriver的视觉系统整合到高通的系统之中，并开始对SoC和计算机视觉软件进行协同设计，为高通的SoC打造计算机视觉软件栈，包括支持从单个摄像头、800万像素前置摄像头，一直到多至11个摄像头的解决方案。

未来，高通还将推出支持Safety Linux的解决方案，并将其AI软件栈引入不同的底层平台，客户无需改变其开发周期，可以使用其现有系统在数据中心开发、并直接将开发工作迁移到高通的嵌入式平台上。